Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...
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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />
Chapitre 5 : Influ<strong>en</strong>ce du procédé d’élaboration <strong>de</strong>s <strong>capacités</strong> sur leurs performances<br />
On obti<strong>en</strong>t une courbe expérim<strong>en</strong>tale qui est très bi<strong>en</strong> modélisée par une droite dont on peut<br />
extraire les données concernant le STO lui-même ainsi que l’interface :<br />
• La p<strong>en</strong>te <strong>de</strong> la droite est l’inverse <strong>de</strong> la constante diélectrique du STO,<br />
• L’ordonnée <strong>à</strong> l’origine correspond <strong>à</strong> <strong>de</strong>ux fois le rapport ei/εi.<br />
Notons toutefois qu’il n’est pas possible <strong>de</strong> décorréler l’épaisseur et la constante diélectrique<br />
<strong>de</strong> l’interface.<br />
et<br />
D’après l’équation donnée par la modélisation = 0 , 0077 × eSTO<br />
+ 0,<br />
1291 , on obti<strong>en</strong>t :<br />
ε<br />
1<br />
ε STO = ≈ 130<br />
0,<br />
0077<br />
ei<br />
0,<br />
1291<br />
= = 0,<br />
0646<br />
ε 2<br />
i<br />
La valeur <strong>de</strong> constante diélectrique calculée n’est pas très élevée par rapport aux résultats<br />
prés<strong>en</strong>tés dans la littérature [cf chapitre 2], ce qui est peut-être dû <strong>à</strong> la prés<strong>en</strong>ce <strong>de</strong> porosités<br />
dans le STO.<br />
Même si on ne peut pas voir <strong>de</strong> <strong>couches</strong> interfaciales au MEB, cette modélisation fonctionne.<br />
De plus les analyses <strong>de</strong> réflectométrie prés<strong>en</strong>tées au chapitre précé<strong>de</strong>nt indiqu<strong>en</strong>t qu’il existe<br />
une interface <strong>de</strong> 2,5 nm d’épaisseur <strong>en</strong>tre le Pt et le STO, dans le cas d’un couche <strong>de</strong> STO<br />
déposée <strong>à</strong> température ambiante et cristallisée. Si l’on considère que la couche interfaciale a<br />
une épaisseur ei <strong>de</strong> 2,5 nm, on obti<strong>en</strong>t alors une constante diélectrique εi ≈ 39, bi<strong>en</strong> inférieure<br />
<strong>à</strong> celle du STO.<br />
1.2. Courant <strong>de</strong> fuite<br />
Pour l’étu<strong>de</strong> <strong>de</strong>s courants <strong>de</strong> fuite nous nous sommes focalisés sur les échantillons les plus<br />
fins (20 et 50 nm) cristallisés <strong>à</strong> 450°C, les échantillons plus épais se dégradant dès que l’on<br />
augm<strong>en</strong>te la t<strong>en</strong>sion appliquée.<br />
Nous avons non seulem<strong>en</strong>t étudié l’influ<strong>en</strong>ce <strong>de</strong> l’épaisseur <strong>de</strong> STO mais égalem<strong>en</strong>t celle du<br />
procédé d’élaboration <strong>de</strong> la capacité. En effet le recuit <strong>de</strong> cristallisation (<strong>à</strong> 450°C sous air<br />
p<strong>en</strong>dant 30 min) a été effectué avant le dépôt <strong>de</strong> l’électro<strong>de</strong> supérieure <strong>en</strong> Pt et nous avons<br />
observé l’effet d’un recuit après dépôt <strong>de</strong> l’électro<strong>de</strong>. Ce recuit a été effectué <strong>à</strong> la même<br />
température que le recuit <strong>de</strong> cristallisation (450°C) sous air p<strong>en</strong>dant une heure.<br />
t<br />
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