Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007
Chapitre 1 : Problématique
Figure 1-3 : Téléphone portable typique montrant les composants passifs marqués en jaune. [6]
La miniaturisation est ainsi, sans compter la réduction des coûts et l’amélioration de leur
qualité, un enjeu majeur dans le marché actuel des composants passifs. En résumé, les
challenges clefs associés aux composants passifs sont les suivants [6] :
• Leur taille globalement constante,
• Leur nombre croissant,
• Le coût d’assemblage,
• Les effets parasites des connexions électriques associées,
• La fiabilité des joints de soudure,
• La large gamme de valeurs requises.
Certains de ces problèmes sont intrinsèquement en conflit. En effet, réduire la taille des
composants pour augmenter leur densité et diminuer les parasites électriques complexifient
les procédés d’assemblage.
1.4. L’évolution des approches
Auparavant les capacités se présentaient sous forme de composants discrets ; les composants
étaient alors montés en surface sur les circuits. La technologie a évolué vers une approche
appelée Stand Alone dans laquelle les composants passifs sont réalisés sur substrat spécifique
connecté ensuite au substrat actif. Puis, dans un but de miniaturisation des systèmes, les
industriels ont cherché à intégrer les capacités, en les concevant à même le silicium.
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