03.07.2013 Views

Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />

Chapitre 1 : Problématique<br />

1. Historique – Evolution <strong>de</strong> la microélectronique<br />

1.1. Avancée <strong>de</strong> la microélectronique : loi <strong>de</strong> Moore<br />

Au cours <strong>de</strong>s quarante <strong>de</strong>rnières années, <strong>de</strong>s progrès surpr<strong>en</strong>ants ont été accomplis dans les<br />

technologies liées aux microprocesseurs, grâce <strong>à</strong> la réduction <strong>en</strong> taille <strong>de</strong>s dispositifs<br />

semiconducteurs, ayant pour résultat une augm<strong>en</strong>tation constante du nombre <strong>de</strong> composants<br />

par puce. Devant cette évolution extrêmem<strong>en</strong>t rapi<strong>de</strong> on a cherché <strong>à</strong> formuler <strong>de</strong>s hypothèses<br />

sur le progrès <strong>de</strong> leurs performances. Ainsi Gordon Moore, cofondateur <strong>de</strong> la société Intel,<br />

avait affirmé <strong>en</strong> 1965 au cours d’une confér<strong>en</strong>ce <strong>de</strong> presse, que "le nombre <strong>de</strong> transistors par<br />

circuit <strong>de</strong> même taille va doubler tous les 18 mois" [1]. Cette affirmation a marqué les esprits,<br />

puisqu'elle est <strong>de</strong>v<strong>en</strong>ue un défi <strong>à</strong> t<strong>en</strong>ir pour les fabricants <strong>de</strong> microprocesseurs, et plus<br />

particulièrem<strong>en</strong>t pour Intel. Comme le montre la Figure 1-1, la loi <strong>de</strong> Moore est suivie <strong>de</strong>puis<br />

étonnamm<strong>en</strong>t longtemps [2].<br />

Cette croissance a été basée sur une optimisation soigneusem<strong>en</strong>t développée et <strong>de</strong> plus <strong>en</strong> plus<br />

complexe d'un <strong>en</strong>semble relativem<strong>en</strong>t restreint <strong>de</strong> matériaux et <strong>de</strong> processus <strong>en</strong> corrélation,<br />

mais sans révolution majeure dans la conception fondam<strong>en</strong>tale <strong>de</strong>s dispositifs, et avec<br />

seulem<strong>en</strong>t <strong>de</strong>s changem<strong>en</strong>ts mineurs dans les matériaux constitutifs <strong>de</strong> <strong>base</strong> (<strong>à</strong> l’exception<br />

notable <strong>de</strong> l’introduction du cuivre pour diminuer la résistance <strong>de</strong> ligne).<br />

Figure 1-1 : Graphique montrant la croissance continuelle dans la <strong>de</strong>nsité <strong>de</strong> dispositifs <strong>en</strong> parallèle avec<br />

la diminution <strong>de</strong> la taille <strong>de</strong>s motifs <strong>de</strong> lithographie. [2]<br />

12

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!