Hochleistungs-Flachschleifen

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4. Technologische Grundlagen und Voraussetzungen für das
Hochleistungsflachschleifen
Aus dem Stand der Erkenntnisse läßt sich ableiten, daß die Verknüpfung
hoher Abtragsraten und hoher Scheibenumfangsgeschwindigkeiten unter
bestimmten technologischen Voraussetzungen vorteilhaft möglich ist.
Diese bisher nur empirisch behandelten Bedingungen lassen sich auf der
Basis der modemen Schleiftechnik auch analytisch ableiten.
4.1 Prozeßdefinition und Einstellgrößen
Das Planschleifen kann man aus technologischer Sicht in drei Verfahrensvarianten
untergliedern, die sich in bezug auf die Prozeßführung und
die maximale Abtragsrate unterscheiden:
Pendelschleifen,
Tiefschleifen,
Hochleistungsflachschleifen
HEDG).
(High Efficiency Deep Grinding,
Unter dem letztgenannten Verfahren versteht man das Tiefschleifen mit
erhöhten Scheibenumfangsgeschwindigkeiten und Abtragsraten (High-
Efficiency-Deep-Grinding). Gemeinsames Merkmal des Tief- und HEDG-
Flachschleifens ist eine große Zustellung (a, = 0,2 -;-25,0 mm und mehr).
Der wesentliche Unterschied zum Tiefschleifen besteht in der beim
HEDG-Flachschleifen deutlich höheren Scheibenumfangsgeschwindigkeit
[12,33-36,38] und in der wesentlich größeren Werkstückgeschwindigkeit.
In Tabelle 4.1 sind die einzelnen Verfahrensmerkmale in bezug auf die
wichtigsten Stellgrößen vergleichend dargestellt. Das Hochleistungsflachschleifen
ist durch folgende Prozeßkenngrößen charakterisiert:
Hohe Scheibenumfangsgeschwindigkeit (v, > 80 m/s),
Hohe Zustellung (a, = 0,2 -;-25,0 mm und mehr),
Mittlere bis hohe Werte für die Werkstückgeschwindigkeit
(v w = 0,5 -;- 10,0 m/min und mehr).