Diplomarbeit - Eingebettete Systeme - Technische Universität ...

3 Realisierungskonzepte
Bei der GSI standen verschiedene Komponenten zur Verfügung, die eine Implementierung
des Offset-LO prinzipiell ermöglichten. Im folgenden Abschnitt sollen diese
Komponenten, das FPGA Interface Board (FIB) sowie die beiden Erweiterungsplatinen
DDS-FIB Adapter Board (DDS-FAB) und ADC/DAC-FIB Adapter Board
(ADC/DAC-FAB), in ihren Eigenschaften vorgestellt werden. Anschließend werden
in den zwei folgenden Abschnitten unterschiedliche Lösungsansätze vorgestellt, von
denen ein Konzept für die Realisierung ausgewählt wurde.
3.1 Beschreibung der zur Verfügung stehenden
Komponenten
3.1.1 Das FPGA Interface Board
Das FIB ist eine Platine im Eurokartenformat, die 2005 bei der GSI entwickelt wurde
[Kum06b], um die unterschiedlichsten digitalen Schnittstellen zu verarbeiten. Die
Platine ist in Abbildung 3.1 dargestellt. Alle Schnittstellen sind mit einem zentralen
FPGA der Cyclone © -Serie von Altera © verbunden (EP1C6Q240C8). Im Folgenden
sind die wichtigsten Schnittstellen des FIB mit kurzer Beschreibung aufgelistet
• DSP-Link (paralleles, unidirektionales 8 Bit Interface zum DSP-System)
• µC-Link (parallele 8 Bit Datenschnittstelle zu einem Mikrocontroller)
• FAB-Interface (parallele 8 Bit Datenschnittstelle für ” Huckepack“ Platine (piggyback)
• Kontrollsystem-Backplane (parallele Schnittstelle zum Beschleuniger-
Kontrollsystem)
• 2 Hochfrequenz-Takteingänge (bis 100 MHz)
• 2 optische HP Versa-Link Sender und Empfänger (seriell, Datenrate bis zu 50
MBit/s)
• RS-232 Schnittstelle zur Parameter-Konfiguration und Diagnose
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