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188 CAPÍTULO 10
regamento com desvio (“cross-slip”) e escalada (“climb”) de discordâncias.
Uma vez tendo baixa mobilidade, as discordâncias geradas na deformação
tenderão a ter uma distribuição plana (homogênea) na microestrutura, conforme
mostra esquematicamente a figura 10.6.
Por outro lado, metais e ligas com estrutura CCC, ou metais e ligas com
estrutura CFC e alta EDE, deformados plasticamente por métodos habituais
na temperatura ambiente, apresentam discordâncias dissociadas em parciais
próximas umas das outras, facilitando a ocorrência de escorregamento com
desvio e de escalada. Isto implica em discordâncias com alta mobilidade, que
tendem a se localizar em planos cristalinos de baixos índices de Miller, assim
como aniquilar-se com discordâncias vizinhas de sinal oposto. Devido a estes
fatores, metais e ligas com alta EDE tendem a apresentar uma distribuição
heterogênea de discordâncias, como mostra a figura 10.7. Na figura 10.7 é
representado esquematicamente um grão com células de discordâncias ou
células de deformação no seu interior. As discordâncias concentram-se preferencialmente
nas paredes de célula e o interior das células permanece praticamente
livre de discordâncias. A diferença de orientação entre células vizinhas
é em geral muito pequena, menor que 2°.
Aumentos na temperatura de deformação e/ou diminuição na velocidade
de deformação favorecem a formação de estrutura celular.
Contornos de subgrãos ou subcontornos
Um monocristal ou um grão em um agregado policristalino pode estar
subdividido em regiões (subgrãos) que têm entre si pequenas diferenças de
orientação, em geral menores que 5°. A fronteira que separa os dois subgrãos
é denominada contorno de pequeno ângulo ou subcontorno. Em geral, os
Figura 10.6 — Arranjo de discordâncias homogeneamente
distribuídas em grão encruado (esquemático).