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Abschlussbericht AiF-FV 13733N<br />

ca. 70 %, für τW von 40 Pa von ca. 60 % und für τW von 60 Pa von nur ca. 50 % erreicht.<br />

Eine Abgrenzung zu den anderen Wandschubspannungen stellte τW von 80 Pa mit einer<br />

Ausbeute von über 80 % dar. Diese Ergebnisse lassen sich wiederum dadurch erklären,<br />

dass bei kleineren Wandschubspannungen die Deckschicht nicht ausreichend abgetragen<br />

werden kann, wohingegen bei höheren Wandschubspannungen es zu einer Ausbildung einer<br />

kompakten und wenig porösen Deckschicht kommt, durch die das CMP nicht vollständig permeieren<br />

kann.<br />

Fazit<br />

Mit zunehmender Wandschubspannung nimmt der Volumenstrom ab, da es dabei zu einer<br />

Klassierung der Partikel nach der Größe kommt. Größere Partikel werden abgetragen, was<br />

zu einer Anreicherung kleinerer Partikel an der Membran und somit zu einer dichteren Deckschicht<br />

führt. Bei zu kleinen Wandschubspannungen dagegen können die Partikel nicht ausreichend<br />

abgetragen werden. Für einen effizienten Fraktionierungsprozess sollte deshalb<br />

eine mittlere Wandschubspannung genutzt werden. Demzufolge hat sich τW von 80 Pa als<br />

optimale Wandschubspannung für die Gewinnung von CMP erwiesen. Hierbei werden die<br />

höchsten Massenströme erreicht wurden und auch die höchste Ausbeute an CMP erzielt<br />

werden konnte.<br />

Zusammenhang zwischen ΔpTM und τW<br />

In diesem Kapitel werden die Zusammenhänge der Prozessparameter ΔpTM und τW auf den<br />

Flux, die Permeation sowie die CMP-Ausbeute betrachtet. Bild 3-25 zeigt ein dreidimensionales<br />

Diagramm, in dem der Flux über die Wandschubspannung und die transmembrane<br />

Druckdifferenz aufgetragen ist. Aus der Abbildung folgt, dass der Flux mit zunehmender<br />

Druckdifferenz konstant ansteigt. Bei großen Druckdifferenzen wird ein sehr hoher Flux erzielt,<br />

jedoch kann der Flux dabei nicht lange aufrechterhalten werden. Dagegen bleibt der<br />

Flux bei geringeren Druckdifferenzen über die gesamte Diafiltrationsdauer konstant.<br />

Bei größeren transmembranen Druckdifferenzen erreicht der Flux bei hohen Wandschubspannungen<br />

seine höchsten Werte, da aufgrund der erhöhten Scherung die Dicke der Deckschicht<br />

geringer wird. Bei niedrigen transmembranen Druckdifferenzen dagegen steigt der<br />

Flux mit abnehmender Wandschubspannung an. Dieses Verhalten erklärt sich dadurch,<br />

dass bei höheren Wandschubspannungen größere Partikel von der Ablagerungsschicht abgetragen<br />

werden und damit eine dichtere Deckschicht entsteht, welche einen höheren Permeationswiderstand<br />

darstellt.<br />

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