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Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

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2 Die <strong>Entwicklung</strong> der Speichertechnologie<br />

CMOS der Schlüsselbegriff der letzten Jahrzehnte im Bereich Speichertechnologie. Die<br />

Technologie der Complementary Metal Oxide Semiconductors begann im Jahr 1945<br />

mit der Realisierung des ersten Transistors durch <strong>die</strong> Wissenschaftler William<br />

Shockley, John Bardeen und Walter Brattain [1]. Schnell wurden nachfolgende Modelle<br />

entwickelt, sodass im Jahr 1971 der erste integrierte Schaltkreis (IC) mit 2300<br />

Transistoren von der Firma Intel kommerziell und in Serie gefertigt wurde. Der Boom<br />

der Halbleiterindustrie begann und mit ihm <strong>die</strong> Verfolgung der Gesetzmäßigkeiten von<br />

Gordon Earl Moore.<br />

2.1 Die Halbleitertechnologie<br />

Gordon E. Moore formulierte 1965 <strong>die</strong> erste Fassung des Mooreschen Gesetzes,<br />

welches eine jährliche Verdopplung der Komplexität integrierter Schaltkreise<br />

beschrieb [2]. Die Komplexität definierte er als Anzahl der Schaltkreiskomponenten pro<br />

Computerchip. 1975 korrigierte Moore seine erste Aussage und sprach auf dem<br />

„International Electron Device Meeting“ von <strong>einer</strong> zweijährlichen Verdopplung der<br />

Komplexität [3]. Nach heutiger Vorstellung wird das Mooresche Gesetz ausgelegt als<br />

achtzehnmonatige Verdopplung der Anzahl an Transistoren pro Chip und gilt eher als<br />

eine Faustregel als ein wissenschaftliches Naturgesetz.<br />

Die Jahrzehnte währende Verdichtung der Speicherintegration brachte vor allem eine<br />

stetig wachsende Komplexität der Herstellungsprozesse von Computerchips mit sich. Es<br />

wurden Technologien entwickelt und jährlich verbessert, sodass heutzutage<br />

Strukturgrößen von bis zu 45 nm erreicht werden, womit integrierte Schaltkreise mit<br />

<strong>einer</strong> Anzahl von <strong>einer</strong> Milliarde Transistoren kommerziell gefertigt werden können [4].<br />

Die Herstellungsprozesse derartig hochintegrierter Bauelemente finden in absolut<br />

partikelfreier Umgebung, in Reinräumen statt. Es wird eine Vielzahl an Prozessschritten<br />

benötigt, um aus <strong>einer</strong> Siliziumscheibe (Wafer) einen Prozessor oder einen Speicher zu<br />

generieren. Dabei werden hauptsächlich Strukturierungs-, Übertragungs- und<br />

Abscheideverfahren eingesetzt. Die laterale Auflösung der zu realisierenden<br />

Transistoren wird dabei maßgeblich von der Güte des verwendeten Lithographie-<br />

Prozesses bestimmt [5]. Die Weiterentwicklung der Lithographieverfahren ist somit <strong>die</strong><br />

Schlüsselaufgabe der Halbleiterindustrie, um <strong>die</strong> Gesetzmäßigkeit von Gordon E.<br />

Moore einzuhalten.<br />

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