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Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

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5 HERSTELLUNG VON CROSSBAR-STRUKTUREN<br />

Zunächst wurden Pt-Elektroden verschiedener Höhen miteinander verglichen<br />

(Abbildung 5.11 a). Dazu wurden 15 nm und 30 nm hohe Elektroden unterschiedlicher<br />

Linienbreite hergestellt und deren Leitungswiderstände mit Hilfe von Strom-/<br />

Spannungsmessungen aufgenommen. Bottom-Elektroden <strong>einer</strong> Höhe von 15 nm sollten<br />

hierbei eine Alternative zu dem Planarisierungsschritt darstellen (vgl. Kapitel 5.5).<br />

Erwartungsgemäß lagen <strong>die</strong> Widerstandswerte der 15 nm Elektroden um ca. ein<br />

Zweifaches höher als <strong>die</strong> der 30 nm Elektroden. Dies ergibt sich aus dem geringeren<br />

Leiterquerschnitt dünnerer Elektroden und wird aus<br />

R Elektrode<br />

l<br />

= (5.1)<br />

κ ⋅ A<br />

deutlich. R ist darin der Elektrodenwiderstand, l <strong>die</strong> Leiterlänge, A <strong>die</strong><br />

Leiterquerschnittsfläche und κ <strong>die</strong> Leitfähigkeit des Metalls. Durch relative<br />

Ungenauigkeiten während der Metalldeposition konnten <strong>die</strong> Metalldicken nicht<br />

nanometergenau hergestellt werden. Dadurch lässt sich erklären, dass <strong>die</strong><br />

Widerstandsverhältnisse der unterschiedlich hohen Leiterbahnen nicht exakt dem<br />

Zweifachen entsprachen.<br />

Eine Widerstandsverringerung ergibt sich bei Erhöhung der Elektrodenbreite, da <strong>die</strong><br />

Querschnittsfläche A = b · a (b: Breite, a: Höhe) der Leiterbahn wächst. Die<br />

Widerstandsfunktionen der Abbildung 5.11 a) skalieren jedoch nicht mit b -1 , wie anhand<br />

von Gleichung (5.1) angenommen werden könnte. Dies ist damit zu erläutern, dass zum<br />

einen der Widerstand der Zuleitungsperipherie auch bei Änderung der Nano-Leitungen<br />

konstant bleibt. Zum anderen impliziert eine Verbreiterung der Elektroden <strong>die</strong><br />

gleichzeitige Verlängerung der Leiterbahnen, zumal <strong>die</strong> gesamte Array-Fläche wächst.<br />

Da sich Top- und Bottom-Elektroden im Zentrum kreuzen, bedeutet eine Verbreiterung<br />

der Bottom-Elektroden eine Verlängerung der Top-Elektroden und umgekehrt. Wird<br />

z.B. bei einem 8-bit Array <strong>die</strong> Leiterbahnbreite von 100 nm auf 200 nm erhöht, so<br />

entsteht eine Leitungslängendifferenz von:<br />

(N Leiter + N Abstände ) · 200 nm - (N Leiter + N Abstände ) · 100 nm = 1500 nm,<br />

wobei N Leiter <strong>die</strong> Anzahl der Leiterbahnen (hier 8) und N Abstände <strong>die</strong> Anzahl der Abstände<br />

zwischen den Leiterbahnen (hier 7) beschreiben. Die Verlängerung des Leiters um<br />

1,5 μm wirkt widerstandsvergrößernd und damit entgegengesetzt zum Einfluss der<br />

Elektrodenverbreiterung. Dies fällt allerdings nur <strong>für</strong> <strong>die</strong> reine Array-Fläche, in der sich<br />

Top- und Bottom-Elektroden kreuzen, ins Gewicht.<br />

Wird der zusätzliche Nano-Leitungsanteil berücksichtigt, der aufgrund der Alignment-<br />

Toleranz hinzugefügt wurde und stets längenkonstant bleibt, relativiert sich der Einfluss<br />

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