Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER
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5 HERSTELLUNG VON CROSSBAR-STRUKTUREN<br />
als Planarisierungsmaterial, welches <strong>die</strong> Auffüllung der Elektrodenzwischenräume<br />
bewirkte.<br />
UV-Lack<br />
Pt<br />
Pt<br />
a)<br />
500 nm<br />
Lack<br />
b)<br />
250 nm<br />
c)<br />
250 nm<br />
Abbildung 5.2:<br />
Rasterelektronenmikroskop-Aufnahmen<br />
verschiedener Prozessfortschritte bei der<br />
Herstellung von Bottom-Elektroden:<br />
a) Lackstrukturen auf der Pt-Schicht<br />
nach der Nanoimprint-Lithographie,<br />
b) Lackstrukturen nach Entfernen des<br />
Residual-Layers in einem CF 4 -Prozess,<br />
c) Pt-Bottom-Elektroden mit <strong>einer</strong><br />
Linienbreite und einem Half-Pitch von<br />
50 nm nach der Strukturierung in einem<br />
Ar-RIBE-Prozess.<br />
Das MSQ wurde mit <strong>einer</strong> Schleuderrate von 2000 rpm in 30 s auf den Wafer<br />
aufgeschleudert (Abbildung 5.3 b). Danach wurde <strong>die</strong> Probe in drei Schritten, 80°C,<br />
150°C und 250°C, je 2 min lang aufgeheizt. Dadurch wurde zum einen zunächst <strong>die</strong><br />
Fließfähigkeit des Materials zur Planarisierung unterstützt und zum anderen der<br />
Lösungsmittelanteil verdampft. Um ein vollständiges Vernetzen des MSQ zu bewirken,<br />
musste <strong>die</strong> Probe in einem abschließenden Prozess 60 min in Stickstoffatmosphäre mit<br />
<strong>einer</strong> Temperatur von 425°C ausgeheizt werden.<br />
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