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Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

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5 HERSTELLUNG VON CROSSBAR-STRUKTUREN<br />

als Planarisierungsmaterial, welches <strong>die</strong> Auffüllung der Elektrodenzwischenräume<br />

bewirkte.<br />

UV-Lack<br />

Pt<br />

Pt<br />

a)<br />

500 nm<br />

Lack<br />

b)<br />

250 nm<br />

c)<br />

250 nm<br />

Abbildung 5.2:<br />

Rasterelektronenmikroskop-Aufnahmen<br />

verschiedener Prozessfortschritte bei der<br />

Herstellung von Bottom-Elektroden:<br />

a) Lackstrukturen auf der Pt-Schicht<br />

nach der Nanoimprint-Lithographie,<br />

b) Lackstrukturen nach Entfernen des<br />

Residual-Layers in einem CF 4 -Prozess,<br />

c) Pt-Bottom-Elektroden mit <strong>einer</strong><br />

Linienbreite und einem Half-Pitch von<br />

50 nm nach der Strukturierung in einem<br />

Ar-RIBE-Prozess.<br />

Das MSQ wurde mit <strong>einer</strong> Schleuderrate von 2000 rpm in 30 s auf den Wafer<br />

aufgeschleudert (Abbildung 5.3 b). Danach wurde <strong>die</strong> Probe in drei Schritten, 80°C,<br />

150°C und 250°C, je 2 min lang aufgeheizt. Dadurch wurde zum einen zunächst <strong>die</strong><br />

Fließfähigkeit des Materials zur Planarisierung unterstützt und zum anderen der<br />

Lösungsmittelanteil verdampft. Um ein vollständiges Vernetzen des MSQ zu bewirken,<br />

musste <strong>die</strong> Probe in einem abschließenden Prozess 60 min in Stickstoffatmosphäre mit<br />

<strong>einer</strong> Temperatur von 425°C ausgeheizt werden.<br />

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