Entwicklung einer Nanotechnologie-Plattform für die ... - JuSER

4 DIE HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN
Residual-Layer bei (siehe Kapitel 4.2.3). Generell können die Lack- und Polymerdicken
für diverse Imprint-Anforderungen zwischen einigen zehn bis zu einigen hundert
Nanometern variiert werden.
In dieser Arbeit wurden sowohl thermische als auch UV-Lacke untersucht. Es stellte
sich allerdings heraus, dass unter Verwendung transparenter SiO 2 -Stempel, welche für
die Stempelausrichtung in Mehrlagenprozessen von Nöten waren, ein thermischer
Imprint nur bedingt geeignet war. Durch die unterschiedlichen, thermischen
Ausdehnungskoeffizienten α der Siliziumsubstrate (α = 2 · 10 -6 /K @ 20°C) und der
Glasstempel (α = 0,5 · 10 -6 /K @ 20°C) können Verschiebungen der Lackstrukturen
auftreten [110]. Abbildung 4.13 zeigt einen beispielhaften Versatz der abzubildenden
Struktur, wie er während eines thermischen Imprints erschienen ist.
Abbildung 4.13:
Lackbadruck:
Versatz der
abzubildenden
Struktur bei einem
thermischen Imprint-
Prozess.
Der Abdruck einer quadratischen Struktur, welche mehrere zehn Mikrometer in Breite
und Höhe beträgt, wurde hier während des thermischen Imprints in horizontaler
Richtung verschoben. Der Versatz, welcher sich im Mikrometerbereich befindet, bietet
keine hinreichend präzise Basis für die Realisierung einer mehrlagigen Struktur und ist
somit zur Herstellung von Crossbar-Strukturen ungeeignet. Derartige Versätze ergaben
sich bei der Verwendung unterschiedlicher Polymere (mr-7000 und mr-8000
Microresist Technology GmbH; NX-1000 Nanonex). Dadurch gestaltete sich der
thermische Imprint unter der Verwendung von Glasstempeln und Silizium-Substraten
als nicht reproduzierbar und somit als unattraktiv für den weiteren Einsatz.
Ferner wurden UV-Lacke verschiedener Hersteller untersucht. Es stellte sich heraus,
dass die Haftung von UV-Lacken auf Platin-Oberflächen, die zur Realisierung von
Crossbar-Elektroden benötigt wurden, ohne einen Haftvermittler nicht zu garantieren
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