Wersja pełna [8,55 MB] - Wydział Elektroniki, Telekomunikacji i ...

KARTA PRZEDMIOTU
Nazwa przedmiotu Metody projektowania i technika realizacji
Skrót nazwy MPTR
Stopień:
1. (inżynierski) 2. (magisterski)
X
Kierunek:
Elektronika i telekomunikacja Automatyka i robotyka Informatyka
X
Osoba odpowiedzialna za przedmiot:
Imię: Alicja
Nazwisko: Konczakowska
E-mail: alkon@eti.pg.gda.pl
Karta zajęć – wykład
poziom liczba
Lp. Zagadnienie
wiedzy umiej.
godzin
A B C D E
1. Podstawowe problemy projektowania i konstruowania urządzeń i
systemów elektronicznych.
X 0,33
2. Projektowanie układów elektronicznych uwzględniające wymogi
produkcji.
X 0,67
3. Czynniki decydujące w projektowaniu i konstrukcji. Optymalne
rozwiązania.
X 0,67
4. Projektowanie układów ukierunkowane na ich wysoką jakość. X 0,67
5. Specyfika projektowania układów analogowych i cyfrowych. X 0,33
6. Moduły, systemy obudów. X 0,67
7. Przykładowe projekty (obudowy, drobne elementy mechaniczne,
MEMSy).
X 0,67
8. Połączenia wewnątrz modułów: połączenia stałe, rozłączalne. X 0,67
9. Podzespoły stykowe. Dobór podzespołów. X 0,33
10. Okablowanie. Parametry, dobór przewodów, materiały na żyły
przewodzące, ekrany i izolacje.
X 0.67
11. Techniki łączenia: lutowanie, owijanie, zaciskanie. X 0,33
12. Metody lutowania ręcznego i automatycznego. X 0,33
13. Wpływ ochrony środowiska na procesy łączenia elementów
elektronicznych; dobór topników, lutowanie bez ołowiu.
X 0,33
14. Elementy do montażu przewlekanego, elementy do montażu
powierzchniowego.
X 0,67
15. Montaż przewlekany. Lutowanie na fali, przez zanurzenie. X 0,33
16. Montaż powierzchniowy. Lutowanie: na fali, rozpływowe. X 0,33
17. Urządzenia produkcyjne do automatycznego montażu. Automaty do
pobierania i pozycjonowania elementów. Kleje przewodzące. Automaty
do nanoszenia kleju.
X 0,67
18. Projektowanie pól lutowniczych. Wpływ techniki łączenia elementów na
układ ścieżek i pół lutowniczych.
X 0,67
19. Konstrukcje i techniki wytwarzania płyt z połączeniami drukowanymi. X 1
20. Oprogramowanie EDA (Electronic Design Automotion). X 0,67
21. Symulacja działania układu. Optymalizacja parametrów technicznych. X 0,67
22. Przygotowanie płyty do produkcji. Dokumentacja produkcyjna. X 0,67
23. Zaburzenia elektromagnetyczne przez sprzężenia konduktancyjne,
pojemnościowe, indukcyjne. Techniki prowadzenia ścieżek, doboru oraz
X 0,67
176