Wersja pełna [8,55 MB] - Wydział Elektroniki, Telekomunikacji i ...
25.08.2013 • Views
Share Embed Flag

Wersja pełna [8,55 MB] - Wydział Elektroniki, Telekomunikacji i ...

Wersja pełna [8,55 MB] - Wydział Elektroniki, Telekomunikacji i ...

Wersja pełna [8,55 MB] - Wydział Elektroniki, Telekomunikacji i ...

SHOW MORE
SHOW LESS
ePAPER READ
DOWNLOAD ePAPER
eti.pg.gda.pl

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

START NOW

KARTA PRZEDMIOTU<br />

Nazwa przedmiotu Projektowanie pakietów elektronicznych<br />

Skrót nazwy PPE<br />

Stopień:<br />

1. (inżynierski) 2. (magisterski)<br />

x<br />

Kierunek:<br />

Elektronika i telekomunikacja Automatyka i robotyka Informatyka<br />

x<br />

Osoba odpowiedzialna za przedmiot:<br />

Imię: Jacek<br />

Nazwisko: Cichosz<br />

E-mail: jcichosz@eti.pg.gda.pl<br />

Karta zajęć – wykład<br />

poziom<br />

liczba<br />

Lp. Zagadnienie<br />

wiedzy umiej.<br />

godzin<br />

A B C D E<br />

1. Wprowadzenie.Zasady zaliczania. Literatura. Definicja pojęcia pakietu<br />

elektronicznego.<br />

X 1<br />

2. Specyfika projektowania systemów elektronicznych zbudowanych z<br />

pakietów. Etapy projektowania.<br />

X 0.33<br />

3. Narzędzia projektowania i dokumentacji rozwiązań mechanicznych<br />

pakietów elektronicznych: AutoCAD, A9CAD.<br />

X 1<br />

4. Przegląd zaawansowanych narzędzi projektowania pakietów<br />

elektronicznych (schemat ideowy, swymulacja układów, layouty):<br />

Eagle, Protel, ORCAD, EWB, KiCAD.<br />

X 1<br />

5. Specyfika projektowania pakietów z zastosowaniem wielowarstwowych<br />

obwodów drukowanych i zastosowaniem technologii SMT.<br />

X 1<br />

6. Zasady przygotowania dokumentacji mechanicznej, ele-ktrycznej i<br />

wykonawczej.<br />

X 0.33<br />

7. Dokumentacja płytek z połączeniami drukowanych pakietów. X 0.67<br />

8. Standardy konstrukcji mechanicznych i elektrycznych pa-kietów:<br />

calowy i metryczny.<br />

X 0.33<br />

9. Przykłady konstrukcji typoszeregu 19”(IEC60297). Pakiety standardu<br />

Eurokarta.<br />

X 0.67<br />

10. Rozwiązania konstrukcyjne na poziomie komponentu - płytka i złącze,<br />

kaseta, szuflada, stojak. Wyposażenie dodatkowe pakietów.<br />

X 1<br />

11. Uziemienia, ekranowanie, systemy odprowadzenia ciepła. X 1<br />

12. Obudowy - materiały, kody IP (IEC60259, NEMA250), klasy<br />

ognioodporności, testy klimatyczne i EMC. Wymagania<br />

bezpieczeństwa<br />

X 1<br />

13. Przykłady konstrukcji mechanicznych pakietów według rozwiązań<br />

firmy Schroff.<br />

X 0.67<br />

14. Przykłady zastosowań magistral wewnętrznych w urządzeniach<br />

opartych na konstrukcji pakietowej (CAMAC, VMEbus, MultibusII,<br />

VXIbus i in.).<br />

X 1<br />

15. Przegląd rozwiązań układowych sprzęgów z magistralami<br />

zewnętrznymi (układ UART 16<strong>55</strong>0, układy serii PCF i inne).<br />

X 1<br />

16. Zasilanie pakietów - sieciowe, rezerwowe i bateryjne. Stabilizacja i<br />

filtracja napięć zasilających. Układy nadzoru zasilania.<br />

X 1<br />

474

logo

products

Resources

Company

Terms of service
Privacy policy
Cookie policy
Cookie settings
Imprint
Change language
Made with love in Switzerland
© 2024 Yumpu.com all rights reserved

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!