notas explicativas de la cuarta enmiend - Intranet

- 1025 -Para estar aquí comprendidos, los surtidos deben contener por lo menos dos juntas de materiasdiferentes. Así, una bolsita, sobre, caja, etc., que contenga, por ejemplo, zinco juntas de cartón no seclasifica en esta partida, sino en la partida 48.23; por el contrario, si este juego contuviera también unajunta de caucho, pertenecería a esta partida.C. - JUNTAS MECANICAS DE ESTANQUEIDADLas juntas mecánicas de estanqueidad (por ejemplo: juntas de anillos deslizantes y juntas de anilloselásticos) constituyen unos ensamblados mecánicos que aseguran la unión estanca entre planos y superficiesgiratorios para prevenir filtraciones de líquidos a alta presión en las máquinas o aparatos sobre las que semontan; están sometidas a presiones y esfuerzos producidos por órganos en movimiento, vibraciones, etc.La estructura de estas juntas es bastante compleja. Comprenden:1°) partes fijas que, cuando se montan, quedan integradas en la máquina o en el aparato; y2°) partes móviles: elementos giratorios, elementos elásticos, etc.La denominación “juntas mecánicas de estanqueidad” se debe a las partes móviles.Estas juntas actúan como dispositivos antivibración, cajas de cojinetes, juntas propiamente dichas y enalgunos casos como rácores. Sus aplicaciones son numerosas, normalmente en bombas, compresores,mezcladores, agitadores y turbinas; se fabrican con una gran variedad de materiales y con diversasconfiguraciones.∗∗ ∗Se excluyen de esta partida:a) Las juntas, excepto las juntas mecánicas de estanqueidad o las juntas metaloplásticas, que no se presenten en lascondiciones indicadas en el apartado B) anterior (generalmente, régimen de la materia constitutiva).b) Las cuerdas para empaquetaduras (por ejemplo, de amianto: partida 68.12).c) Los aros de obturación (retenes) de la partida 84.87.84.86 MÁQUINAS Y APARATOS UTILIZADOS, EXCLUSIVA O PRINCIPALMENTE, PARA LAFABRICACIÓN DE SEMICONDUCTORES EN FORMA DE MONOCRISTALES PERIFORMES UOBLEAS (“WAFERS”), DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES, CIRCUITOS ELECTRÓNICOSINTEGRADOS O DISPOSITIVOS DE VISUALIZACIÓN (DISPLAY) DE PANTALLA PLANA;MÁQUINAS Y APARATOS DESCRITOS EN LA NOTA 9 C) DE ESTE CAPÍTULO; PARTES YACCESORIOS.8486.10 – Máquinas y aparatos para la fabricación de semiconductores en forma demonocristales periformes u obleas («wafers»)8486.20 – Máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivos semiconductores ocircuitos electrónicos integrados8486.30 – Máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivos de visualización (display)de pantalla plana8486.40 – Máquinas y aparatos descritos en la Nota 9 C) de este Capítulo8486.90 – Partes y accesoriosEsta partida comprende las máquinas y aparatos utilizados exclusiva o principalmente para la fabricaciónde semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (“wafers”), dispositivos semiconductoreso circuitos electrónicos integrados y dispositivos de visualización (display) de pantalla plana. Sin embargo, seexcluyen de esta partida las máquinas y aparatos de medida, verificación, inspección, análisis químicos, etc.(Capítulo 90).A.- MAQUINAS Y APARATOS PARA LA FABRICACION DE SEMICONDUCTORES EN FORMA DEMONOCRISTALES PERIFORMES U OBLEAS (“WAFERS”)Este grupo comprende las máquinas y aparatos para la fabricación de semiconductores en forma demonocristales periformes u obleas (“wafers”) tales como:1) Los hornos de fusión que funden y refinan la superficie de las barras del silicio, los de oxidación paraoxidar las obleas (“wafers”), así como los de difusión para eliminar las impuerezas de las obleas.2) Los cultivadores y tiradores de cristales para la producción de semiconductores en forma demonocristal, periformes, extremadamente puros.3) Las amoladoras para cristal, que sirven para moler el monocristal y precisar el diámetro requerido paralas obleas y establecer la resistencia y conductividad de los semiconductores en forma de monocristalperiformes u obleas (“wafers”).4) Las sierras cortadoras de obleas (“wafers”), para el corte de placas a partir de lingotes.5) Las amoladoras, lappers y pulidores de obleas (“wafers”), que preparan la oblea para su proceso defabricación. Esto implica ajustar sus tolerancias dimensionales, principalmente en la superficie.6) Las pulidoras químico-mecánicas (proceso químico-mecánico de planarización (CMP)), que aplanany pulen las obleas (“wafers”) combinando la remoción química con el pulido mecánico.B.- MAQUINAS Y APARATOS PARA LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES OCIRCUITOS ELECTRONICOS INTEGRADOSEste grupo comprende las máquinas y aparatos para la fabricación de los dispositivos semiconductor o decircuitos integrados electrónicos, por ejemplo:1) Los equipos de formación de películas, que se utilizan para formar o aplicar varias películas en lasuperficie de la oblea durante el proceso de fabricación. Estas películas sirven como conductores oaisladores en los dispositivos semiconductores terminados. Pueden incluir los óxidos y los nitruros de lasuperficie del substrato, de los metales, y de las capas epitaxiales. Los siguientes ejemplos de procesos yequipos no son exclusivos para la generación de un tipo particular de película:a) Hornos de oxidación, para formar “películas” de óxido en la oblea (“wafer”). El óxido se forma porreacción química de las capas moleculares superiores de la oblea con el oxígeno o el vapor aplicadosbajo calor.b) Equipos de deposición química en fase de vapor (CVD), utilizados para la deposición de diferentestipos de películas obtenidas por la mezcla apropiada de gases en una cámara de reacción atemperaturas elevadas. Dicha reacción constituye una reacción de evaporización termoquímica. Las