notas explicativas de la cuarta enmiend - Intranet

- 1075 -y MOS es aún más evidente en la tecnología de BICMOS, que combina la velocidad de circuitos bipolares conla alta integración y el consumo de energía bajo de los circuitos CMOS.2) Los circuitos integrados híbridos.Los circuitos integrados híbridos son microestructuras electrónicas construidas en un sustrato aislante enel que se forma un circuito de capa delgada o de capa gruesa. La formación de este circuito permite obteneral mismo tiempo algunos elementos pasivos (resistencias, condensadores, inductancias, etc.) para serproducidas al mismo tiempo. Sin embargo, para constituir un circuito integrado híbrido de esta partida, debenincorporarse elementos semiconductores en forma de microplaquitas (chips), incluso encapsuladas, o bien,en forma de semiconductores encapsulados previamente, (por ejemplo, en cubiertas miniatura especialmenteproyectadas para este fin). Los circuitos integrados híbridos pueden llevar también elementos pasivosobtenidos individualmente y colocados en el circuito de capa de base, del mismo modo que lossemiconductores. Se trata generalmente de componentes, tales como condensadores, resistencias oinductancias, en forma de microplaquitas (chips).Los sustratos compuestos de varias capas, generalmente de cerámica, ensamblados por cocción paraformar un conjunto compacto deben considerarse como un mismo sustrato para la aplicación de la Nota 8 b)2) de este Capítulo.Los componentes que forman un circuito integrado híbrido deben estar reunidos de modo prácticamenteindisociable, es decir, que la separación y sustitución de ciertos elementos es ciertamente posible en teoría,pero sólo puede hacerse mediante operaciones minuciosas y delicadas que, en condiciones normales deproducción, no son económicamente rentables.3) Circuitos Integrados de Multichip.Consisten en dos o más circuitos integrados monolíticos interconectados, de modo prácticamenteindisociable, incluso dos o más substratos aislantes, con o sin marcos, pero sin otros elementos activos opasivos.Los circuitos integrados de multichip se presentan generalmente de la siguiente manera:- Dos o más circuitos integrados monolíticos montados lado a lado;- Dos o más circuitos integrados monolíticos apilados uno sobre el otro;- Combinaciones de tres o más circuitos integrados monolíticos en las configuraciones mencionadasanteriormente.Estos circuitos integrados monolíticos están combinados e interconectados en un solo cuerpo y puedenser empacados a través de la encapsulación o de otra manera. Están combinados de modo prácticamenteindisociable, es decir, que la separación y sustitución de ciertos elementos es ciertamente posible en teoría,pero sólo puede hacerse mediante operaciones minuciosas y delicadas que, en condiciones normales deproducción, no son económicamente rentables.Los sustratos aislantes de los circuitos integrados de multichip pueden incorporar regiones conductivaseléctricas. Estas regiones pueden ser compuestas de materiales específicos o estar formadas en formasespecíficas para efectuar funciones pasivas por medios distintos a los elementos discretos del circuito.Cuando en el substrato hay regiones conductoras, éstas son utilizadas como el medio típico mediante el cualse interconectan los circuitos. Estos substratos suelen ser descritos como “interposicionadores” o“espaciadores” cuando están colocados sobre la placa del fondo del circuito.Los circuitos integrados monolíticos se interconectan de distintas formas; por medio de adhesivos,microcables, o tecnología flip-chip.Se excluyen de esta partida los circuitos de capa compuestos exclusivamente por elementos pasivos (partida 85.34).Esta partida no comprende los dispositivos de almacenamiento permanente de estado sólido, las tarjetas inteligentes“smart cards” y otros medios para la grabación de sonido u otros fenómenos (véase la partida 85.23 y la Nota 4 de esteCapítulo).00 0Con excepción de las combinaciones (prácticamente indisociables) contempladas en los apartados 2) y 3) anterioresrelativos a los circuitos integrados híbridos y a los circuitos integrados de multichip, se excluyen también de esta partidalos ensambles obtenidos:a) Montando uno o varios componentes discretos en un soporte formado, por ejemplo, por un circuito impreso;b) Añadiendo a una microestructura electrónica una o varias microestructuras del mismo tipo o de tipos diferentes, o bien,uno o varios dispositivos, tales como diodos, transformadores o resistencias, oc) Combinaciones de componentes discretos o combinaciones de microcircuitos electrónicos distintos de los circuitosintegrados de tipo multichip.Tales conjuntos se clasifican como sigue:1) Los ensambles que constituyan una máquina o un aparato completo o considerado como tal en la partidacorrespondiente a la máquina o el aparato.2) Los demás ensambles, de acuerdo con las disposiciones que rigen la clasificación de las partes de máquinas (Notas 2b) y 2 c) de la Sección XVI, especialmente).Este es el caso, en particular, de determinados módulos de memoria electrónicos (por ejemplo, SIMMs (módulos dememoria de una línea de conexiones) y DIMMs (módulos de memoria de dos líneas de conexiones)) que no consisten encomponentes discretos. Esos módulos se clasifican por aplicación de la Nota 2 de la Sección XVI. (Véanse lasConsideraciones Generales de este Capítulo).00 0PARTESSalvo lo dispuesto con carácter general respecto a la clasificación de partes (véanse lasConsideraciones Generales de la Sección XVI), están igualmente comprendidas aquí las partes de losartículos de esta partida.85.43 MAQUINAS Y APARATOS ELECTRICOS CON FUNCION PROPIA, NO EXPRESADOS NICOMPRENDIDOS EN OTRA PARTE DE ESTE CAPITULO.8543.10 – Aceleradores de partículas