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Texte intégral en version PDF - Epublications - Université de Limoges

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L’épaisseur du film formé est fonction <strong>de</strong> la viscosité <strong>de</strong> la solution, <strong>de</strong>s forces <strong>de</strong> gravité, <strong>de</strong><br />

la t<strong>en</strong>sion <strong>de</strong> surface au niveau du ménisque, la vitesse <strong>de</strong> trempage sans oublier la capacité du film<br />

formé à se transformer <strong>en</strong> gel.<br />

4.4.2 Pulvérisation (spray coating)<br />

Cette technique originale permet <strong>de</strong> déposer un film mince sur <strong>de</strong>s structures non planes tels<br />

que <strong>de</strong>s cellules semi-conductrices. La pulvérisation est basée sur la transformation <strong>de</strong> solution mère<br />

<strong>en</strong> aérosol à l’ai<strong>de</strong> d’un atomiseur. Il va <strong>de</strong> soi que la viscosité <strong>de</strong> la solution doit être extrêmem<strong>en</strong>t<br />

diminuée afin <strong>de</strong> faciliter la brumisation <strong>de</strong> la solution <strong>en</strong> gouttelettes suffisamm<strong>en</strong>t petites.<br />

Un gaz porteur permet alors <strong>de</strong> véhiculer ces gouttelettes jusqu’au niveau du substrat que ces<br />

<strong>de</strong>rnières recouvr<strong>en</strong>t soit sous l’effet <strong>de</strong> la gravité soit sous l’application d’un champ électrostatique (il<br />

faut alors que l’aérosol soit chargé électriquem<strong>en</strong>t avant d’<strong>en</strong>trer dans la chambre) [130].<br />

Le principal paramètre permettant d’obt<strong>en</strong>ir un dépôt uniforme du point <strong>de</strong> vue <strong>de</strong> l’épaisseur<br />

est la taille <strong>de</strong>s gouttelettes aéroportées qui doiv<strong>en</strong>t être les plus fines possibles. L’utilisation d’une<br />

buse V<strong>en</strong>turi permet la pulvérisation <strong>de</strong> gouttelettes <strong>de</strong> 100 nm <strong>de</strong> diamètre. La réduction <strong>de</strong> la taille<br />

diminuant les forces <strong>de</strong> gravité agissant sur les gouttelettes, il convi<strong>en</strong>t dès lors <strong>de</strong> compléter l’action<br />

<strong>de</strong>s forces gravitationnelles à l’ai<strong>de</strong> d’un champ électrostatique.<br />

4.4.3 C<strong>en</strong>trifugation (spin coating)<br />

Dans la plupart <strong>de</strong>s laboratoires, la technique <strong>de</strong> c<strong>en</strong>trifugation fait appel à une c<strong>en</strong>trifugeuse<br />

<strong>de</strong> type « photoresist » et d’un substrat nécessairem<strong>en</strong>t plan (Figure 15). Le substrat est maint<strong>en</strong>u fixe<br />

sur la tête tournante ou tournette à l’ai<strong>de</strong> d’une aspiration appliquée <strong>en</strong> son c<strong>en</strong>tre. Le substrat est<br />

<strong>en</strong>suite recouvert d’un excès <strong>de</strong> solution à l’ai<strong>de</strong> d’une seringue équipée d’un filtre (0,2 µm). Le<br />

substrat est alors rapi<strong>de</strong>m<strong>en</strong>t accéléré jusqu’à une vitesse <strong>de</strong> 1000 à 8000 tours par minute. La<br />

vitesse angulaire et la durée <strong>de</strong> la c<strong>en</strong>trifugation ont un effet sur l’épaisseur du film liqui<strong>de</strong> qui se<br />

forme progressivem<strong>en</strong>t. La conc<strong>en</strong>tration <strong>de</strong> la solution et les paramètres cités précé<strong>de</strong>mm<strong>en</strong>t vont<br />

déterminer l’épaisseur finale du film gélifié.<br />

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