Archivserver der Deutschen Nationalbibliothek
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Abb. 4.6: Kalibrierkurven für direkt heizbare Draht- (A) und indirekt heizbare LTCC-<br />
Elektroden (B).<br />
Die Temperaturkalibrierung erfolgte bei <strong>der</strong> Drahtelektrode bis zu einer Temperaturän<strong>der</strong>ung<br />
von 69,2 °C bei <strong>der</strong> LTCC-Elektrode bis 64 °C. Diese Temperaturän<strong>der</strong>ungen<br />
sind für unsere Zwecke ausreichend, da <strong>der</strong> Schmelzpunkt unserer<br />
dsDNA im Bereich von 70 bis 75 °C liegt. Ein Vergleich bei<strong>der</strong> Typen bei mehr als<br />
73 °C ist nicht möglich, da die Isolierung <strong>der</strong> Drahtelektrode diesen Temperaturen<br />
nur wenige Minuten standhält.<br />
4.6 Bestimmung <strong>der</strong> Oberflächenbelegung<br />
Die Bestimmung <strong>der</strong> Oberflächenbelegung erfolgte nach <strong>der</strong> in 3.5.2.6 beschriebenen<br />
Methode mit <strong>der</strong> Messapparatur nach Steel 45 .<br />
Dafür wurde als erstes die kapazitive Ladung <strong>der</strong> SAM bestimmt. Das geschah durch<br />
die Messung <strong>der</strong> adsorbierten Ladung in 10 mM TRIS-Puffer pH 7,4 ohne den<br />
Rutheniumhexammin(III)-Komplex. Anschließend wurde die Messung in Anwesenheit<br />
von 50 µM Rutheniumhexammin(III)-Chlorid wie<strong>der</strong>holt. Aus den von den<br />
beiden Messungen erhaltenen Werten wurden die DNA-Oberflächenbelegungen<br />
bezogen auf die graphische Oberfläche berechnet.<br />
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