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Abb. 4.6: Kalibrierkurven für direkt heizbare Draht- (A) und indirekt heizbare LTCC-<br />

Elektroden (B).<br />

Die Temperaturkalibrierung erfolgte bei <strong>der</strong> Drahtelektrode bis zu einer Temperaturän<strong>der</strong>ung<br />

von 69,2 °C bei <strong>der</strong> LTCC-Elektrode bis 64 °C. Diese Temperaturän<strong>der</strong>ungen<br />

sind für unsere Zwecke ausreichend, da <strong>der</strong> Schmelzpunkt unserer<br />

dsDNA im Bereich von 70 bis 75 °C liegt. Ein Vergleich bei<strong>der</strong> Typen bei mehr als<br />

73 °C ist nicht möglich, da die Isolierung <strong>der</strong> Drahtelektrode diesen Temperaturen<br />

nur wenige Minuten standhält.<br />

4.6 Bestimmung <strong>der</strong> Oberflächenbelegung<br />

Die Bestimmung <strong>der</strong> Oberflächenbelegung erfolgte nach <strong>der</strong> in 3.5.2.6 beschriebenen<br />

Methode mit <strong>der</strong> Messapparatur nach Steel 45 .<br />

Dafür wurde als erstes die kapazitive Ladung <strong>der</strong> SAM bestimmt. Das geschah durch<br />

die Messung <strong>der</strong> adsorbierten Ladung in 10 mM TRIS-Puffer pH 7,4 ohne den<br />

Rutheniumhexammin(III)-Komplex. Anschließend wurde die Messung in Anwesenheit<br />

von 50 µM Rutheniumhexammin(III)-Chlorid wie<strong>der</strong>holt. Aus den von den<br />

beiden Messungen erhaltenen Werten wurden die DNA-Oberflächenbelegungen<br />

bezogen auf die graphische Oberfläche berechnet.<br />

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