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Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />

Chapitre 3 : <strong>Etu<strong>de</strong></strong> <strong>de</strong> <strong>capacités</strong> MIM <strong>à</strong> <strong>base</strong> <strong>de</strong> STO et BTO<br />

Par contre ce facteur diminue lorsque le courant augm<strong>en</strong>te. L’augm<strong>en</strong>tation du courant<br />

correspond <strong>à</strong> une augm<strong>en</strong>tation du nombre d’atomes qui arriv<strong>en</strong>t sur le substrat au même<br />

mom<strong>en</strong>t ce qui peut gêner la réorganisation <strong>de</strong>s atomes.<br />

Notons égalem<strong>en</strong>t que l’ori<strong>en</strong>tation augm<strong>en</strong>te lorsque l’épaisseur du dépôt augm<strong>en</strong>te. Ce<br />

phénomène a déj<strong>à</strong> été observé lors d’étu<strong>de</strong>s sur différ<strong>en</strong>ts matériaux <strong>de</strong> type pérovskite<br />

(Pb(Zr0.56Ti0.44)0.90(Mg1/3Nb2/3)0.10O3 et PbTiO3 dopé La et Ca) [15,16].<br />

Il est possible <strong>de</strong> faire un rapprochem<strong>en</strong>t <strong>en</strong>tre le facteur d’ori<strong>en</strong>tation <strong>de</strong>s <strong>couches</strong> et<br />

l’évolution <strong>de</strong> la constante diélectrique : tous les <strong>de</strong>ux augm<strong>en</strong>t<strong>en</strong>t avec la température <strong>de</strong><br />

dépôt, la t<strong>en</strong>sion du canon principal et l’épaisseur du BTO. Plus le dépôt est ori<strong>en</strong>té (001 ou<br />

100), plus la constante diélectrique augm<strong>en</strong>te. L’augm<strong>en</strong>tation <strong>de</strong> la constante diélectrique est<br />

certainem<strong>en</strong>t égalem<strong>en</strong>t liée <strong>à</strong> l’augm<strong>en</strong>tation <strong>de</strong> la cristallinité <strong>de</strong>s <strong>couches</strong>.<br />

On observe égalem<strong>en</strong>t que le pic 110 se décale vers les petits angles (donc que le paramètre<br />

<strong>de</strong> maille hors plan augm<strong>en</strong>te) lorsque les courants d’ions augm<strong>en</strong>t<strong>en</strong>t. Ceci peut être dû <strong>à</strong> une<br />

augm<strong>en</strong>tation du taux <strong>de</strong> Xe dans les <strong>couches</strong>.<br />

Si l’on compare l’évolution <strong>de</strong> la température <strong>de</strong> transition faible/forte constante diélectrique<br />

et celle <strong>de</strong> la position du pic 110, on observe qu’ils sont influ<strong>en</strong>cés par les mêmes paramètres<br />

<strong>de</strong> dépôt : courants d’ions (IIAD, ICP) et épaisseur <strong>de</strong> dépôt (Epa). Quand le paramètre <strong>de</strong><br />

maille augm<strong>en</strong>te, la température <strong>de</strong> transition augm<strong>en</strong>te égalem<strong>en</strong>t.<br />

On peut donc p<strong>en</strong>ser que c’est l’augm<strong>en</strong>tation du taux <strong>de</strong> Xe dans les <strong>couches</strong> qui gêne la<br />

cristallisation dans la phase pérovskite et implique une température <strong>de</strong> transition plus élevée.<br />

2.5.2. Analyse RBS<br />

Deux échantillons ont été analysés par RBS. Nous avons choisi d’étudier plus <strong>en</strong> détails les<br />

dépôts n°3 et n°10, qui ont donné respectivem<strong>en</strong>t la constante diélectrique la plus faible et la<br />

plus élevée, afin <strong>de</strong> voir si cette différ<strong>en</strong>ce pouvait être expliquée par une différ<strong>en</strong>ce <strong>de</strong><br />

stœchiométrie <strong>de</strong>s échantillons.<br />

Pour chacun <strong>de</strong>s <strong>de</strong>ux dépôts, l’étu<strong>de</strong> par RBS a été réalisée sur un dépôt <strong>de</strong> BTO sur Si afin<br />

d’avoir une meilleure résolution. De plus le BTO est amorphe (non recuit) car un recuit du<br />

BTO déposé directem<strong>en</strong>t sur silicium provoque <strong>de</strong> gros problèmes <strong>de</strong> diffusion du dépôt <strong>à</strong><br />

travers le substrat.<br />

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