Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007
Chapitre 2 : Elaboration de films minces de STO et BTO
Avantages :
3. Réaction en phase adsorbée et croissance du film,
4. Désorption des produits secondaires volatils, transport et évacuation des produits
gazeux.
• Très bon pouvoir couvrant
• Vitesse de dépôt
• Uniformité en épaisseur
• Homogénéité en composition
Inconvénients :
• Complexité de mise en œuvre
• Coût élevé des précurseurs organométalliques
• Température élevée nécessaire
3.3. Les techniques physiques
3.3.1. La pulvérisation cathodique RF magnétron
La pulvérisation est un procédé sous vide par lequel le matériau à déposer est éjecté de la
surface d’un solide par le bombardement de cette surface par des particules énergétiques. Ce
procédé permet de déposer tous les types de matériaux : réfractaires ou non, alliés ou non,
simples ou composés, conducteurs ou isolants, à condition qu’ils acceptent une mise sous
vide.
La Figure 2-18 présente une enceinte de pulvérisation cathodique comprenant un substrat, une
cible, un système de chauffage, un système de refroidissement de la cible, un système de
pompage et une connexion vers le boîtier de commande électrique pour les hautes tensions
(de l’ordre du kV).
65