Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007
Chapitre 2 : Elaboration de films minces de STO et BTO
Figure 2-19 : Principe de la pulvérisation
Pour les matériaux isolants la méthode utilisée est une variante de la pulvérisation classique :
il s’agit de la pulvérisation rf magnétron. Le terme « rf » signifie que l’on utilise une
alimentation alternative radiofréquence. En effet, les matériaux isolants ne peuvent pas
évacuer les charges électriques apportées sur la cible par les cations. Le plasma contenant
autant d’ions que d’électrons, la polarisation alternative de la cible permet d’évacuer les
charges accumulées sur la cible.
Le terme « magnétron » quant à lui, précise que des aimants sont placés derrière la cible. Le
champ magnétique produit par ces aimants est utilisé pour piéger des électrons dans des
configurations de boucles fermées : en effet, les trajectoires électroniques s’enroulent autour
des lignes de champ magnétique augmentant considérablement les chances d’ioniser un atome
de gaz au voisinage de la cathode. Cela entraîne une vitesse de pulvérisation, et donc de
dépôt, beaucoup plus grande.
Avantages :
• Uniformité en épaisseur,
• Adhérence des couches,
• Densité des dépôts,
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