Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...
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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />
Conclusion générale<br />
Dans les chapitres 4 et 5 la mise <strong>en</strong> œuvre <strong>de</strong> techniques <strong>de</strong> caractérisation physico-chimique<br />
et électrique comme l’EXAFS et la réflectométrie <strong>de</strong> rayons X <strong>en</strong> collaboration avec l’ESRF,<br />
la diffraction <strong>de</strong>s rayons X <strong>à</strong> l’ai<strong>de</strong> d’un montage <strong>à</strong> ano<strong>de</strong> tournante <strong>en</strong> collaboration avec<br />
l’ECP et l’AFM <strong>en</strong> mo<strong>de</strong> TUNA <strong>en</strong> collaboration avec l’INSA <strong>de</strong> Lyon, nous a permis<br />
d’étudier les phénomènes physiques <strong>en</strong>trant <strong>en</strong> jeu.<br />
Ces analyses nous ont permis <strong>de</strong> compr<strong>en</strong>dre non seulem<strong>en</strong>t l’influ<strong>en</strong>ce <strong>de</strong> la microstructure<br />
même du matériau sur les propriétés <strong>de</strong>s <strong>capacités</strong> MIM mais égalem<strong>en</strong>t l’influ<strong>en</strong>ce <strong>de</strong> la<br />
technologie d’élaboration <strong>de</strong>s <strong>capacités</strong> (épaisseur <strong>de</strong> diélectrique, procédé <strong>de</strong> gravure <strong>de</strong><br />
l’électro<strong>de</strong> supérieure et nature <strong>de</strong>s électro<strong>de</strong>s) sur la constante diélectrique, les courants <strong>de</strong><br />
fuite et la température <strong>de</strong> cristallisation dans la phase pérovskite.<br />
Nous avons montré que la température <strong>de</strong> cristallisation du diélectrique augm<strong>en</strong>te avec la<br />
température <strong>de</strong> dépôt. Lorsque le diélectrique est déposé <strong>à</strong> température ambiante il comm<strong>en</strong>ce<br />
<strong>à</strong> cristalliser <strong>à</strong> <strong>de</strong>s températures <strong>de</strong> l’ordre <strong>de</strong> 275°C pour le STO et 150°C pour le BTO alors<br />
que pour <strong>de</strong>s dépôts <strong>à</strong> 150°C la température <strong>de</strong> cristallisation augm<strong>en</strong>te d’au moins 100°C,<br />
voire bi<strong>en</strong> plus dans le cas du BTO. Ceci peut s’expliquer par <strong>de</strong>s différ<strong>en</strong>ces<br />
microstructurales selon la température <strong>de</strong> dépôt. Dans le cas <strong>de</strong>s dépôts <strong>à</strong> 150°C, il est<br />
probable que le STO nécessite un surplus d’énergie pour obt<strong>en</strong>ir la phase pérovskite du fait <strong>de</strong><br />
la formation d’interfaces rugueuses et <strong>de</strong> la <strong>de</strong>nsification du matériau.<br />
De plus si le diélectrique est chauffé <strong>à</strong> une température inférieure <strong>à</strong> la température d’obt<strong>en</strong>tion<br />
<strong>de</strong> la phase pérovskite avant le recuit <strong>de</strong> cristallisation, la constante diélectrique du matériau<br />
est plus faible que lorsqu’il n’a pas été chauffé, la constante diélectrique pouvant, dans ce<br />
<strong>de</strong>rnier cas, atteindre <strong>de</strong>s valeurs supérieures <strong>à</strong> 250 dans le cas du STO. Nous avons réussi <strong>à</strong><br />
corréler ces observations avec <strong>de</strong>s calculs <strong>de</strong> taille <strong>de</strong> grain. Ainsi lorsque la taille <strong>de</strong>s<br />
cristallites augm<strong>en</strong>te, la constante diélectrique augm<strong>en</strong>te égalem<strong>en</strong>t.<br />
C’est probablem<strong>en</strong>t la taille <strong>de</strong> grain qui explique aussi les faibles valeurs <strong>de</strong> constante<br />
diélectrique observées dans le cas du BTO par rapport <strong>à</strong> la littérature.<br />
La microstructure du diélectrique a égalem<strong>en</strong>t une influ<strong>en</strong>ce sur les courants <strong>de</strong> fuite <strong>de</strong>s<br />
<strong>capacités</strong> MIM. En effet, nous avons montré qu’<strong>en</strong> réduisant l’épaisseur <strong>de</strong> diélectrique les<br />
courants <strong>de</strong> fuite diminuai<strong>en</strong>t du fait <strong>de</strong> l’abs<strong>en</strong>ce <strong>de</strong> joints <strong>de</strong> grains marqués qui sont <strong>de</strong>s<br />
chemins préfér<strong>en</strong>tiels pour le passage <strong>de</strong>s électrons.<br />
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