Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...
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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />
Chapitre 5 : Influ<strong>en</strong>ce du procédé d’élaboration <strong>de</strong>s <strong>capacités</strong> sur leurs performances<br />
Afin <strong>de</strong> calculer la taille <strong>de</strong>s grains <strong>de</strong> STO et d’observer un év<strong>en</strong>tuel décalage <strong>de</strong> pic, un<br />
profil <strong>de</strong> diffraction <strong>en</strong> mo<strong>de</strong> 2θ-scan (mo<strong>de</strong> prés<strong>en</strong>té <strong>en</strong> annexe 7) a été réalisé sur le pic<br />
STO110 pour chaque échantillon. Ces profils sont prés<strong>en</strong>tés <strong>en</strong> Figure 5-22. Ce pic est l’un<br />
<strong>de</strong>s seuls pics où l’on ne voit que le STO. En effet, le Pt et le STO ont <strong>de</strong>s paramètres <strong>de</strong><br />
mailles très proches et il existe peu <strong>de</strong> pics du STO décorrélés <strong>de</strong>s pics du Pt.<br />
Les profils <strong>de</strong> diffraction <strong>en</strong> mo<strong>de</strong> 2θ-scan montr<strong>en</strong>t un décalage du pic STO110 vers les<br />
petits angles dans le cas <strong>de</strong> la plaque P18, ce qui pourrait signifier que le paramètre <strong>de</strong> maille<br />
hors plan du STO sur la plaque P18 est plus grand que celui <strong>de</strong>s <strong>de</strong>ux autres plaques. Si on<br />
applique les propriétés standards d’élasticité, le paramètre dans le plan <strong>de</strong> la plaque P18<br />
<strong>de</strong>vrait être plus petit que pour les <strong>de</strong>ux autres plaques. Dans le cas <strong>de</strong> la plaque P18, le STO<br />
est peut-être plus contraint. Or une étu<strong>de</strong> réc<strong>en</strong>te [9] a montré qu’il était possible d’induire un<br />
phénomène <strong>de</strong> ferroélectricité <strong>à</strong> température ambiante <strong>en</strong> appliquant <strong>de</strong>s contraintes <strong>à</strong> une<br />
couche <strong>de</strong> STO et ainsi d’augm<strong>en</strong>ter sa constante diélectrique. L’augm<strong>en</strong>tation <strong>de</strong>s contraintes<br />
dans la couche <strong>de</strong> STO <strong>de</strong> la plaque P18 peut donc être <strong>à</strong> l’origine <strong>de</strong> l’augm<strong>en</strong>tation <strong>de</strong> la<br />
constante diélectrique.<br />
La taille <strong>de</strong>s grains est calculée d’après la formule <strong>de</strong> Scherrer connaissant la largeur <strong>à</strong> mi-<br />
hauteur du pic <strong>de</strong> diffraction considéré :<br />
0,<br />
9λ<br />
=<br />
FWHM ⋅ cosθ<br />
D Équation 5-7<br />
Où D est le diamètre <strong>de</strong>s grains, λ, la longueur d’on<strong>de</strong> du faisceau inci<strong>de</strong>nt (ici la raie Kα du<br />
cuivre λ = 1,54 Å), θ, l’angle d’inci<strong>de</strong>nce <strong>de</strong>s rayons X par rapport <strong>à</strong> la surface <strong>de</strong><br />
l’échantillon et FWHM, la largeur <strong>à</strong> mi-hauteur du pic (Full Width at Half Maximum <strong>en</strong><br />
anglais).<br />
Notons que cette largeur <strong>à</strong> mi-hauteur peut dép<strong>en</strong>dre <strong>de</strong> <strong>de</strong>ux facteurs : la taille <strong>de</strong>s cristallites<br />
et/ou un gradi<strong>en</strong>t <strong>de</strong> contraintes dans le matériau. Nous avons choisi ici <strong>de</strong> l’interpréter par la<br />
taille <strong>de</strong>s grains.<br />
On observe que la taille <strong>de</strong> grain diffère égalem<strong>en</strong>t selon les échantillons. La plaque P18<br />
prés<strong>en</strong>te une taille <strong>de</strong> grain bi<strong>en</strong> plus élevée que les plaques P17 et P19 (DP17 et<br />
DP19 ∼ 2/3 DP18).<br />
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