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Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />

Chapitre 5 : Influ<strong>en</strong>ce du procédé d’élaboration <strong>de</strong>s <strong>capacités</strong> sur leurs performances<br />

Afin <strong>de</strong> calculer la taille <strong>de</strong>s grains <strong>de</strong> STO et d’observer un év<strong>en</strong>tuel décalage <strong>de</strong> pic, un<br />

profil <strong>de</strong> diffraction <strong>en</strong> mo<strong>de</strong> 2θ-scan (mo<strong>de</strong> prés<strong>en</strong>té <strong>en</strong> annexe 7) a été réalisé sur le pic<br />

STO110 pour chaque échantillon. Ces profils sont prés<strong>en</strong>tés <strong>en</strong> Figure 5-22. Ce pic est l’un<br />

<strong>de</strong>s seuls pics où l’on ne voit que le STO. En effet, le Pt et le STO ont <strong>de</strong>s paramètres <strong>de</strong><br />

mailles très proches et il existe peu <strong>de</strong> pics du STO décorrélés <strong>de</strong>s pics du Pt.<br />

Les profils <strong>de</strong> diffraction <strong>en</strong> mo<strong>de</strong> 2θ-scan montr<strong>en</strong>t un décalage du pic STO110 vers les<br />

petits angles dans le cas <strong>de</strong> la plaque P18, ce qui pourrait signifier que le paramètre <strong>de</strong> maille<br />

hors plan du STO sur la plaque P18 est plus grand que celui <strong>de</strong>s <strong>de</strong>ux autres plaques. Si on<br />

applique les propriétés standards d’élasticité, le paramètre dans le plan <strong>de</strong> la plaque P18<br />

<strong>de</strong>vrait être plus petit que pour les <strong>de</strong>ux autres plaques. Dans le cas <strong>de</strong> la plaque P18, le STO<br />

est peut-être plus contraint. Or une étu<strong>de</strong> réc<strong>en</strong>te [9] a montré qu’il était possible d’induire un<br />

phénomène <strong>de</strong> ferroélectricité <strong>à</strong> température ambiante <strong>en</strong> appliquant <strong>de</strong>s contraintes <strong>à</strong> une<br />

couche <strong>de</strong> STO et ainsi d’augm<strong>en</strong>ter sa constante diélectrique. L’augm<strong>en</strong>tation <strong>de</strong>s contraintes<br />

dans la couche <strong>de</strong> STO <strong>de</strong> la plaque P18 peut donc être <strong>à</strong> l’origine <strong>de</strong> l’augm<strong>en</strong>tation <strong>de</strong> la<br />

constante diélectrique.<br />

La taille <strong>de</strong>s grains est calculée d’après la formule <strong>de</strong> Scherrer connaissant la largeur <strong>à</strong> mi-<br />

hauteur du pic <strong>de</strong> diffraction considéré :<br />

0,<br />

9λ<br />

=<br />

FWHM ⋅ cosθ<br />

D Équation 5-7<br />

Où D est le diamètre <strong>de</strong>s grains, λ, la longueur d’on<strong>de</strong> du faisceau inci<strong>de</strong>nt (ici la raie Kα du<br />

cuivre λ = 1,54 Å), θ, l’angle d’inci<strong>de</strong>nce <strong>de</strong>s rayons X par rapport <strong>à</strong> la surface <strong>de</strong><br />

l’échantillon et FWHM, la largeur <strong>à</strong> mi-hauteur du pic (Full Width at Half Maximum <strong>en</strong><br />

anglais).<br />

Notons que cette largeur <strong>à</strong> mi-hauteur peut dép<strong>en</strong>dre <strong>de</strong> <strong>de</strong>ux facteurs : la taille <strong>de</strong>s cristallites<br />

et/ou un gradi<strong>en</strong>t <strong>de</strong> contraintes dans le matériau. Nous avons choisi ici <strong>de</strong> l’interpréter par la<br />

taille <strong>de</strong>s grains.<br />

On observe que la taille <strong>de</strong> grain diffère égalem<strong>en</strong>t selon les échantillons. La plaque P18<br />

prés<strong>en</strong>te une taille <strong>de</strong> grain bi<strong>en</strong> plus élevée que les plaques P17 et P19 (DP17 et<br />

DP19 ∼ 2/3 DP18).<br />

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