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Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />

Chapitre 2 : Elaboration <strong>de</strong> films <strong>minces</strong> <strong>de</strong> STO et BTO<br />

Les avantages <strong>de</strong> cette technique sont les suivants :<br />

• Le pilotage <strong>de</strong>s paramètres <strong>de</strong> manière indép<strong>en</strong>dante : le flux, l’énergie, les espèces<br />

considérées et leur état <strong>de</strong> charge sont facilem<strong>en</strong>t quantifiables et contrôlables.<br />

• La possibilité <strong>de</strong> pulvériser <strong>de</strong>s matériaux électriquem<strong>en</strong>t isolants.<br />

• La localisation du plasma dans le canon <strong>à</strong> ions qui autorise <strong>de</strong>s pressions <strong>de</strong> travail<br />

bi<strong>en</strong> inférieures (d’une <strong>à</strong> <strong>de</strong>ux déca<strong>de</strong>s) aux pressions nécessaires au mainti<strong>en</strong> d’une décharge<br />

cathodique. Les faibles pressions <strong>de</strong> travail induis<strong>en</strong>t un libre parcours moy<strong>en</strong> <strong>de</strong>s atomes<br />

pulvérisés accru par rapport <strong>à</strong> <strong>de</strong>s techniques classiques. Ceci favorise la conservation<br />

d’espèces d’énergie élevée et bi<strong>en</strong> contrôlée.<br />

• La dissociation du plasma <strong>de</strong> la zone <strong>de</strong> dépôt qui évite toute interaction <strong>en</strong>tre le<br />

plasma et la cible (ou le dépôt) et permet un contrôle précis et indép<strong>en</strong>dant du flux, <strong>de</strong><br />

l’énergie et <strong>de</strong> l’angle d’inci<strong>de</strong>nce <strong>de</strong>s ions. Les matériaux obt<strong>en</strong>us conti<strong>en</strong>n<strong>en</strong>t moins<br />

d’impuretés et sont plus <strong>de</strong>nses. En outre le substrat sur lequel croît la couche ne baigne pas<br />

dans le plasma et les interactions néfastes (création <strong>de</strong> défauts, re-pulvérisation <strong>de</strong>s espèces<br />

con<strong>de</strong>nsées, mixage <strong>de</strong>s interfaces) sont minimisées.<br />

Cep<strong>en</strong>dant les faibles vitesses <strong>de</strong> dépôt et les problèmes <strong>de</strong> maint<strong>en</strong>ance limit<strong>en</strong>t souv<strong>en</strong>t<br />

l’utilisation <strong>de</strong> ces sources <strong>de</strong> faisceau d’ions aux laboratoires <strong>de</strong> recherche. De plus l’IBS est<br />

un procédé PVD directif qui empêche le dépôt sur <strong>de</strong>s formes géométriques complexes (ex :<br />

passage <strong>de</strong> marche).<br />

4.2. Les sources d’ions<br />

Les sources utilisées dans cette étu<strong>de</strong> sont <strong>de</strong> type Kaufman <strong>à</strong> doubles grilles. La Figure 2-21<br />

montre le schéma <strong>en</strong> coupe d’un tel canon.<br />

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