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Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />

Chapitre 3 : <strong>Etu<strong>de</strong></strong> <strong>de</strong> <strong>capacités</strong> MIM <strong>à</strong> <strong>base</strong> <strong>de</strong> STO et BTO<br />

1.4. Choix <strong>de</strong>s réponses et techniques d’analyses<br />

1.4.1. Réponses<br />

La réponse principale <strong>à</strong> pr<strong>en</strong>dre <strong>en</strong> compte est bi<strong>en</strong> sûr la constante diélectrique que nous<br />

cherchons <strong>à</strong> augm<strong>en</strong>ter le plus possible. Dans l’optique d’une intégration Above IC il est<br />

égalem<strong>en</strong>t très important <strong>de</strong> ne pas dépasser la température <strong>de</strong> 400°C au cours <strong>de</strong> l’élaboration<br />

<strong>de</strong>s <strong>capacités</strong> sous peine <strong>de</strong> dégra<strong>de</strong>r les <strong>couches</strong> sous-jac<strong>en</strong>tes. Ainsi il est intéressant<br />

d’étudier la température <strong>de</strong> recuit nécessaire <strong>à</strong> l’obt<strong>en</strong>tion d’une constante diélectrique élevée.<br />

Toutefois, pour compr<strong>en</strong>dre les différ<strong>en</strong>ts phénomènes mis <strong>en</strong> jeu nous nous sommes<br />

égalem<strong>en</strong>t intéressé <strong>à</strong> la cristallinité <strong>de</strong>s films et <strong>à</strong> leur stœchiométrie afin <strong>de</strong> relier les<br />

propriétés électriques et physico-chimiques.<br />

Pour chaque expéri<strong>en</strong>ce, les dépôts ont été réalisés sur <strong>de</strong>ux types <strong>de</strong> substrat :<br />

• Pt/TiO2/SiO2/Si pour la réalisation et la caractérisation électrique <strong>de</strong>s <strong>capacités</strong> MIM<br />

ainsi que pour la diffraction <strong>de</strong> rayons X,<br />

• Si pour l’analyse RBS.<br />

1.4.2. Caractérisation électrique<br />

Les mesures diélectriques (capacité et pertes diélectriques) ont été effectuées avec un<br />

analyseur d’impédance HP4194A <strong>à</strong> température ambiante. Le modèle utilisé est un modèle<br />

capacité et résistance <strong>en</strong> parallèle. Les contacts avec les électro<strong>de</strong>s supérieure et inférieure ont<br />

été pris avec <strong>de</strong>ux pointes <strong>en</strong> tungstène. La fréqu<strong>en</strong>ce du signal alternatif <strong>de</strong> mesure est fixée <strong>à</strong><br />

100 kHz et l’amplitu<strong>de</strong> <strong>en</strong> t<strong>en</strong>sion du signal AC est <strong>de</strong> 100 mV. On effectue alors une mesure<br />

<strong>de</strong> la capacité <strong>en</strong> fonction d’une t<strong>en</strong>sion statique appliquée <strong>à</strong> l’échantillon (C(V)).<br />

1.4.3. Diffraction <strong>de</strong>s rayons X<br />

Un faisceau <strong>de</strong> rayons X monochromatiques correspondant <strong>à</strong> la raie Kα du cuivre<br />

(λ=0.154056 nm) est focalisé sur l’échantillon <strong>à</strong> mesurer. Les rayons X interagiss<strong>en</strong>t avec les<br />

nuages électroniques <strong>de</strong>s atomes <strong>en</strong> diffusant. Si l’échantillon prés<strong>en</strong>te une structure<br />

cristalline, il peut y avoir diffraction lorsque les on<strong>de</strong>s associées aux rayons X sont <strong>en</strong> phases,<br />

ce qui arrive lorsque la condition <strong>de</strong> Bragg qui suit est vérifiée :<br />

d hkl<br />

sinθ<br />

= nλ<br />

2 Équation 3-2<br />

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