Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007
Chapitre 2 : Elaboration de films minces de STO et BTO
5.2.1. Elaboration par lift-off
L’électrode supérieure est réalisée par photolithographie. De la résine positive est étalée sur le
high-k puis insolée avec des ultraviolets à travers un masque. La plaque est ensuite plongée
dans un révélateur qui dissout les zones insolées tandis que les zones non insolées restent
intactes. Cette étape permet de définir la taille de l’électrode supérieure et ainsi l’aire du
condensateur. Le matériau d’électrode (Au ou Pt) est ensuite déposé par pulvérisation sur
l’ensemble de la plaque avec une épaisseur d’environ 100 nm. La dernière étape de ce
procédé est le lift-off qui consiste à dissoudre la résine restante à l’aide d’un solvant (acétone).
Le platine présent sur la résine est alors éliminé avec celle-ci et il ne reste que le platine
directement déposé sur le matériau high-k. L’ensemble du procédé est décrit dans la Figure
2-25.
a) étalement et cuisson de
la résine 2min à 115°C
Figure 2-25 : Elaboration de l’électrode supérieure par lift-off.
Pour les mesures électriques, le contact avec l’électrode inférieure se fait par les bords de
l’échantillon.
High-k
Pt
TiO 2
SiO 2
Si
Pt
High-k
Pt
TiO 2
SiO 2
Si
d) dépôt du Pt sur toute la
surface de la plaque
masque
UV
High-k
Pt
TiO 2
SiO 2
Si
b) insolation de la résine à
travers un masque
Pt
High-k
Pt
TiO 2
SiO 2
Si
e) lift-off : retrait de la
résine, seul le Pt en contact
avec le high-k reste
High-k
Pt
TiO 2
SiO 2
Si
c) développement de la
résine : les zones insolées
sont dissoutes
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