Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007
Chapitre 2 : Elaboration de films minces de STO et BTO
• Possibilité de déposer de très nombreux matériaux,
• Température de procédé faible.
Inconvénients :
• Dépôts directifs
• Une certaine difficulté à obtenir des couches très pures, en raison du travail dans un
gaz ionisé.
Parmi les variantes possibles de la méthode, on peut citer la pulvérisation cathodique réactive,
qui consiste à introduire dans l’enceinte un gaz destiné à entrer en composition avec le corps
soumis à la pulvérisation (par exemple, introduire de l’oxygène et pulvériser du silicium
permet d’obtenir du SiO2).
3.3.2. L’ablation laser
Le principe de l’ablation laser ou PLD (de l’anglais Pulsed Laser Deposition) (Figure 2-20)
consiste à focaliser un laser sur une cible massive en rotation du matériau que l’on veut
déposer. Lorsque sa puissance est suffisamment élevée, une certaine quantité de matière est
éjectée de la cible, perpendiculairement à sa surface, pour former un nuage de matière
(panache plasma) qui va se déposer sur le substrat chauffé placé en vis-à-vis.
Figure 2-20 : Principe de l’ablation laser.
Tout le processus d’ablation laser peut être décrit suivant quatre grandes étapes :
1. L’interaction photon laser-cible,
2. La formation du panache plasma,
panache
plasma
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