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feinen Bohrer sehr leicht abbrechen. Standard-Lochdurchmesser<br />

ist O,8mm. Fur gro­<br />

Bere Bauteile muB jedoch mit Imm bzw.<br />

1,3mm gebohrt werden. Diese MaBe sollten<br />

moglichst eingehalten werden, damit<br />

sowohl elektrisch als auch mechanisch<br />

sichere Kontakte entstehen.<br />

Nach dem Bohren wird eine Sichtkontrol­<br />

Ie vorgenommen, indem man die Platine<br />

auf feine Leiterbahnunterbrechungen und<br />

Oberbruckungen hin durchsieht. Unterbrechungen<br />

konnen mit einem kleinen<br />

Drahtstuck oder einem Klecks LOtzinn<br />

geflickt und Kupferbrucken mit einem<br />

schmalen Schraubenzieher oder einer ReiBnadel<br />

entfernt werden.<br />

Auch beim Bestucken gibt es einige Grundregeln<br />

zu beachten. Da ist zum einen die<br />

Reihenfolge. In der Regel beginnt man mit<br />

den niedrigsten Elementen, also mit Drahtbrucken,<br />

falls diese vorhanden sind, fahrt<br />

dann mit den Widerstanden fort und gelangt<br />

danach zu IC-Sockeln, Kondensatoren<br />

und so fort. Zum SchluB kommen<br />

die empfindlichen Halbleiter an die Reihe,<br />

wie Transistoren und ICs. Man sollte sich<br />

angewohnen, aile ICs zu sockeln. Das<br />

kostet vielleicht ein paar Mark mehr, aber<br />

man tut sich urn vieles leichter, wenn einmal<br />

ein Baustein ausgewechselt werden<br />

muB.<br />

Achten Sie besonders auf die korrekte Einbaurichtung<br />

von Halbleitern und Elkos.<br />

Einige Seiten weiter finden Sie AnschluBbelegungen<br />

vieler Bauteile angegeben.<br />

Sollten Sie abweichende Gehauseausftihrungen<br />

erwischt haben, dann fragen Sie<br />

unbedingt beim Handler nach den entsprechenden<br />

Daten. Falsch eingebaute Teile<br />

konnen nicht nur eine ordnungsgemaBe<br />

Funktion verhindern, sondern ftihren oft<br />

Die Kunst des Ldtens 253<br />

unversehens auch zur Zerstbrung anderer<br />

Bauelemente.<br />

A.3 Die Ku nst des Lotens<br />

Der LOtdraht des Elektronikers hat mit<br />

dem LOtdraht des Bauklempners nur wenig<br />

gemeinsam. Der glanzende Zinnmantel<br />

enthalt eine gelblich-braune Masse: die<br />

Kolophoniumeinlage. Auf diese Masse<br />

kommt es beim LOten besonders an, denn<br />

sie ist das FluBmittel, das wahrend des Er­<br />

hitzens die Lotstelle von Oxidschichten<br />

und Verunreinigungen saubern soli, damit<br />

ein mechanisch fester und gut leitender<br />

Kontakt entsteht.<br />

Der LOtkolben muB vor Beginn der Arbeiten<br />

Betriebstemperatur haben. Man pruft<br />

das, indem etwas LOtzinn auf die Spitze<br />

gehalten wird. Das FluBmittel sollte dabei<br />

sofort verdampfen und etwas Zinn auf der<br />

Spitze zerflieBen.<br />

Jedes Bauelement wird einzeln vorbereitet.<br />

Bei Widerstanden geschieht das beispielsweise,<br />

indem die beiden AnschluBdrahtchen<br />

im richtigen Abstand rechtwinklig<br />

umgebogen werden. Man steckt anschlie­<br />

Bend die langen Drahtenden bis zum Anschlag<br />

durch die vorgesehenen Bohrungen<br />

und knickt sie von der Unterseite her leicht<br />

nach auBen, damit das Element nicht wie­<br />

der herausfallen kann. Beim Einloten konnen<br />

Sie ja nichts mehr festhalten.<br />

Was jetzt folgt, ist eigentlich gar nicht<br />

schwer. Es hort sich nur kompliziert an.<br />

Wichtig ist in jedem Fall Erfahrung, die<br />

erst nach einigen Versuchen kommen kann.<br />

Verzweifeln Sie also nicht gleich.<br />

Falls irgendwie moglich, lagern Sie die Lotstelle<br />

so, daB die Schwerkraft den LOtvor­<br />

gang unterstutzt. Es ist gunstig, wenn das

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