Diplomarbeit - Institut für Halbleiter
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Kapitel 4<br />
Probenpräparation<br />
Aufgabe der Probenpräparation ist es, aus dem Ausgangsmaterial kleine Stücke herauszuar-<br />
beiten und sie so zu prozessieren, dass sie <strong>für</strong> das Mikroskopieren mit dem TEM geeignet<br />
sind.<br />
Die starken Wechselwirkungen zwischen den Elektronen und der durchstrahlten Probe<br />
(Kap. 2.2) bedingen, dass die Proben sehr dünn sein müssen (unter 100nm), da sonst der<br />
Elektronenstrahl diese nicht durchdringen kann. Dies stellt hohe Ansprüche an die Pro-<br />
benpräparation. Eine ausgesprochen sorgfältige, dem Probenmaterial angepasste Proben-<br />
präparationstechnik ist eine unabdingbare Voraussetzung <strong>für</strong> qualitativ gute Ergebnisse.<br />
Natürlich sollen die durch die Präparation gewonnen Proben noch handhabbar sein, d.h.<br />
sie müssen stabil genug sein, beim Ein-/Ausbau ins TEM nicht zu zerbrechen. Da Proben<br />
im allgemeinen mehrmals mikroskopiert und dazwischen auch gelagert werden, ist auch hier<br />
eine dauerhafte Stabilität erforderlich.<br />
Prinzipiell können 2 Arten der Präparation unterschieden werden:<br />
X-Probe: Dabei wird ein Querschnitt durch die Probe präpariert (engl.: cross-section);<br />
z.B. <strong>für</strong> die Analyse von Schichtenwachstum<br />
P-Probe: Dabei wird eine Draufsicht auf die Probe präpariert (engl.: plan-view); z.B. <strong>für</strong><br />
die Analysen von Oberflächen-Strukturen<br />
Beide Präparationstechniken haben zum Ziel, die Proben in jenem Bereich, der mikrosko-<br />
piert werden soll, möglichst gleichmäßig und fehlerfrei zu dünnen. Je nach Beschaffenheit der<br />
Ausgangsmaterialien der Proben unterscheiden sich die Präparationstechniken leicht. Im Fol-<br />
genden soll am Beispiel der Präparation von auf Silizium basierenden Proben die Grundzüge<br />
der X-Probenpräparation aufgezeigt werden. (Abb. 4.1) . [16, 17, 18]<br />
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