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Diplomarbeit - Institut für Halbleiter

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Kapitel 4<br />

Probenpräparation<br />

Aufgabe der Probenpräparation ist es, aus dem Ausgangsmaterial kleine Stücke herauszuar-<br />

beiten und sie so zu prozessieren, dass sie <strong>für</strong> das Mikroskopieren mit dem TEM geeignet<br />

sind.<br />

Die starken Wechselwirkungen zwischen den Elektronen und der durchstrahlten Probe<br />

(Kap. 2.2) bedingen, dass die Proben sehr dünn sein müssen (unter 100nm), da sonst der<br />

Elektronenstrahl diese nicht durchdringen kann. Dies stellt hohe Ansprüche an die Pro-<br />

benpräparation. Eine ausgesprochen sorgfältige, dem Probenmaterial angepasste Proben-<br />

präparationstechnik ist eine unabdingbare Voraussetzung <strong>für</strong> qualitativ gute Ergebnisse.<br />

Natürlich sollen die durch die Präparation gewonnen Proben noch handhabbar sein, d.h.<br />

sie müssen stabil genug sein, beim Ein-/Ausbau ins TEM nicht zu zerbrechen. Da Proben<br />

im allgemeinen mehrmals mikroskopiert und dazwischen auch gelagert werden, ist auch hier<br />

eine dauerhafte Stabilität erforderlich.<br />

Prinzipiell können 2 Arten der Präparation unterschieden werden:<br />

X-Probe: Dabei wird ein Querschnitt durch die Probe präpariert (engl.: cross-section);<br />

z.B. <strong>für</strong> die Analyse von Schichtenwachstum<br />

P-Probe: Dabei wird eine Draufsicht auf die Probe präpariert (engl.: plan-view); z.B. <strong>für</strong><br />

die Analysen von Oberflächen-Strukturen<br />

Beide Präparationstechniken haben zum Ziel, die Proben in jenem Bereich, der mikrosko-<br />

piert werden soll, möglichst gleichmäßig und fehlerfrei zu dünnen. Je nach Beschaffenheit der<br />

Ausgangsmaterialien der Proben unterscheiden sich die Präparationstechniken leicht. Im Fol-<br />

genden soll am Beispiel der Präparation von auf Silizium basierenden Proben die Grundzüge<br />

der X-Probenpräparation aufgezeigt werden. (Abb. 4.1) . [16, 17, 18]<br />

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