Diplomarbeit - Institut für Halbleiter

66 KAPITEL 4. PROBENPRÄPARATION
Die Kratzer an den Oberflächen der Scheiben, die durch die Diamantsäge entstanden
sind, werden unter Verwendung von feinem Schleifpapier bzw. Schleiftüchern auf einer
Schleifscheibe schrittweise auspoliert. Bevor der nächste Präparationsschritt erfolgen
kann, müssen alle sichtbaren sowie mikroskopisch kleinen Kratzer und sonstige Ober-
flächenartefakte von beiden Seiten des Probenscheibchens, vollständig entfernt werden.
Durch das Schleifen und Polieren werden die Probenscheibchen von ursprünglich 0,5mm
auf ca. 0,1mm = 100µm Dicke gedünnt.
Abbildung 4.5: Dimpler von Gatan mit Zentriermikroskop. [17]
Source: gatan dimpler.jpg,gatan dimpler.eps
Schritt 7: Dimpeln. Um die Probe für den Elektronenstrahl durchlässig zu machen, muss
die Probe auf unter 100nm gedünnt werden - also noch um einen Faktor 1000 dünner als
nach dem vorangegangenen Schleif- und Polierschritt. Dies ist nicht mehr großflächig
möglich. Deshalb wird nur der zentrale Bereich der Probenscheibe mit Hilfe eines soge-
nannten Dimplers (Abb.4.5) auf die notwendige Dicke gedünnt.
Der Dimpler (engl.:dimple, dt.: Grübchen) besteht aus einem rotierenden Schleifrad
und einem sich senkrecht dazu drehenden Probenteller (Abb. 4.2, step 7). Das Proben-
scheibchen wird mit Heisswachs auf diesem Probenteller fixiert und exakt unterhalb des
Schleifrades positioniert. Die Rotation der beiden Achsen senkrecht zueinander resul-
tiert in einer sphärischen Vertiefung.
Im Verlauf des Dimpelns werden Schleifräder und mit Schleifpaste bzw. Polieremul-
sionen und destilliertem Wasser getränkte Polierfilze verwendet. Der Schleif- und Po-
lierprozess setzt sich aus einzelnen Teilschritten zusammen, wobei immer feinkörnigere