Diplomarbeit - Institut für Halbleiter
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4.1. TEILSCHRITTE DER PROBENPRÄPARATION 65<br />
Schritt 5: Einkleben des Bohrkerns in ein Messingröhrchen. Der im vorherigen<br />
Schritt hergestellte Bohrkern wird mittels einer Vorrichtung in ein Messingröhrchen ein-<br />
geklebt (Abb. 4.2, step 5). Die Klebefuge zwischen der Innenseite des Messingröhrchen<br />
und dem Bohrkern darf weder zu groß noch zu klein sein, um eine optimale Haftung<br />
durch den Kleber zu gewährleisten. Das Aushärten des Klebers erfolgt wieder auf einer<br />
Heizplatte mit der schon weiter oben erwähnten Temperatur und Aushärtezeit.<br />
Der Aussendurchmesser des Messingröhrchens ist dem Probenhalter, mit dem die Probe<br />
später ins TEM eingeführt wird, angepasst. Die meisten Probenhalter sind <strong>für</strong> Proben<br />
mit 3 mm Durchmesser ausgelegt.<br />
Abbildung 4.4: Präzessionssäge der Firma Well mit einem diamantbeschichtetem<br />
Schneidedraht mit einem Durchmesser von 0,22 mm. [20]<br />
Source: diamond wire saw.jpg,diamond wire saw.eps<br />
Schritt 6: Zersägen des Messingröhrchens in Scheiben und Schleifen. Nach dem<br />
Aushärten des Klebers werden vom Messingröhrchen samt eingeklebtem Bohrkern ca.<br />
0, 5mm dicke Scheiben heruntergeschnitten. Dazu wurde in meinem Fall eine Präzessions-<br />
diamantdrahtsäge (Abb. 4.4) verwendet. Der Durchmesser des verwendeten Drahtes<br />
beträgt 0,22mm und ist mit 40µm großen Diamantkörnern beschichtet [20].<br />
Es entstehen Scheibchen, in deren Zentrum sich das Probenmaterial befindet, umgeben<br />
von einem Messingring (Abb. 4.2, step 6). Dieser hat vor allem die Aufgabe, der Probe<br />
als ganzes Stabilität zu geben, um die weiteren Präparationsschritte, bei denen die<br />
Probe stellenweise auf unter 100nm ausgedünnt wird, unbeschadet zu überstehen.