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Hochratesynthese von Hartstoffschichten auf Siliciumbasis - Qucosa ...

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1. Einleitung<br />

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1. Einleitung<br />

Vor dem Hintergrund zunehmender Anforderungen an Bauteilkomponenten gewinnen Beschichtungstechnologien<br />

immer mehr an Bedeutung, da die Applikation <strong>von</strong> Beschichtungen<br />

ein Trennen der Anforderungen an die Struktur und die Oberfläche ermöglicht. Neben dem<br />

Auftragschweißen, dem thermischen Spritzen und der Galvanik haben die Dünnschichtverfahren<br />

mit Abscheidung aus der Gasphase große Bedeutung gewonnen. Zum Verschleißschutz<br />

werden DLC (diamond like carbon) und TiN Schichten in zahlreichen industriellen<br />

Anwendungen eingesetzt. Hartstoffe <strong>auf</strong> <strong>Siliciumbasis</strong> zeichnen sich für Verschleißschutzanwendungen<br />

auch bei erhöhten Temperaturen aus. Neben einer hohen Härte (3500 HV) und<br />

niedrigen Dichte (3,2 g/cm 3 ) weist Siliciumcarbid eine hohe Wärmeleitfähigkeit (100 W/m⋅K<br />

bei Raumtemperatur; 25 W/m⋅K bei 1400 °C) und eine hervorragende Beständigkeit in korro-<br />

siven und hoch sauerstoffhaltigen Umgebungen auch bei hohen Temperaturen <strong>auf</strong>. Werkstoffen<br />

aus dem System Si-C-N wird darüber hinaus ein hohes Potenzial für Anwendungen mit<br />

hoher Beanspruchung durch Thermowechselbelastung beigemessen.<br />

Zum Herstellen reiner Siliciumcarbidschichten muss ein Syntheseweg gewählt werden. Stand<br />

der Technik zum Herstellen <strong>von</strong> SiC Schichten sind Nichtgleichgewichtsplasma CVD Prozesse.<br />

Derartige Prozesse erfordern <strong>auf</strong> Grund der geringen Depositionsraten lange Synthese-<br />

zeiten und erfüllen daher häufig nicht die logistischen und ökonomischen Anforderungen<br />

eines industriellen Produktionsprozesses. Thermal Plasmajet CVD (TPCVD) Synthesepro-<br />

zesse sind für herausragend hohe Depositionsraten bekannt. Neueste Untersuchungen zur Diamantsynthese<br />

mittels TPCVD weisen nach, dass durch den Einsatz <strong>von</strong> flüssigen gegenüber<br />

gasförmigen Ausgangsstoffen weitere Verbesserungen der Depositionsrate erzielt werden.<br />

Somit besteht ein hohes wirtschaftliches Interesse an der Qualifizierung des TPCVD Pro-<br />

zesses für die <strong>Hochratesynthese</strong> <strong>von</strong> Si-C(-N) Schichten aus flüssigen Precursoren. Zum<br />

Qualifizieren der TPCVD Synthese <strong>von</strong> Si-C(-N) Schichten für industrielle Anwendungen gilt<br />

es, strukturell geeignete Flüssigkeiten auszuwählen, die ein Reduzieren des Gefahrenpotenzials<br />

gegenüber den derzeit am häufigsten verwendeten Precursoren SiH4 oder SiCl4 erlauben.

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