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Hochratesynthese von Hartstoffschichten auf Siliciumbasis - Qucosa ...

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6. Untersuchungsergebnisse<br />

81<br />

______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________<br />

relative Intensität<br />

1<br />

0,1<br />

0,01<br />

Si @ 390.5 nm<br />

H γ@<br />

434.0 nm<br />

C 2@<br />

471.5 nm<br />

C 2@<br />

513.0 nm<br />

Ar @ 763.5 nm<br />

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100<br />

Abstand <strong>von</strong> Brennerdüse [mm]<br />

I = 400 A V´Ar = 35 l/min V´H2 = 2 l/min V´Zerst.,Ar = 2 l/min<br />

P = 13 kW p = 70 hPa V´HMDSO = 0,01 l/min dSub = 120 mm<br />

Abbildung 28: Speziesdichte-Brennerabstand Funktion während der Beschichtung aus<br />

Emissionsdaten im sichtbaren Wellenlängenbereich<br />

6.1.2 Schichtcharakterisierung<br />

Schichtmorphologie<br />

Die Morphologie der meisten Schichten aus chlorhaltigen Precursoren besteht bei Precursorförderraten<br />

ab 0,01 l/min aus agglomerierten, nanoskaligen Partikeln, die weder zum Substrat<br />

noch untereinander eine starke Anbindung <strong>auf</strong>weisen. In Abbildung 29 ist eine REM Aufnahme<br />

der Bruchfläche einer <strong>auf</strong> einem Siliciumwafer synthetisierten Schicht aus<br />

Trimethylchlorsilan mit „Blumenkohl“ Morphologie dargestellt. Diese Schichten lassen sich<br />

teilweise leicht vom Substrat entfernen.<br />

Die Größe der Partikel in der Schicht hängt <strong>von</strong> den Prozessparametern ab, beträgt aber<br />

grundsätzlich weniger als 500 nm. Insbesondere der Brennerabstand hat einen wesentlichen<br />

Einfluss <strong>auf</strong> die Größe der Partikel. Bei unveränderten Plasmaparametern bewirkt eine<br />

Vergrößerung des Substratabstands <strong>von</strong> 100 <strong>auf</strong> 160 mm eine Zunahme der Partikelgröße <strong>von</strong><br />

50 - 100 nm <strong>auf</strong> 200 - 300 nm. Bei Änderungen der Plasmaleistung P kann weder <strong>auf</strong> die<br />

Partikelgröße noch <strong>auf</strong> die Abscheiderate (d´ = 120 µm/h bei P = 11,5 kW; d´ = 100 µm/h bei<br />

P = 14,5 kW) ein wesentlicher Einfluss nachgewiesen werden.

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