Hochratesynthese von Hartstoffschichten auf Siliciumbasis - Qucosa ...
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6. Untersuchungsergebnisse<br />
81<br />
______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________<br />
relative Intensität<br />
1<br />
0,1<br />
0,01<br />
Si @ 390.5 nm<br />
H γ@<br />
434.0 nm<br />
C 2@<br />
471.5 nm<br />
C 2@<br />
513.0 nm<br />
Ar @ 763.5 nm<br />
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100<br />
Abstand <strong>von</strong> Brennerdüse [mm]<br />
I = 400 A V´Ar = 35 l/min V´H2 = 2 l/min V´Zerst.,Ar = 2 l/min<br />
P = 13 kW p = 70 hPa V´HMDSO = 0,01 l/min dSub = 120 mm<br />
Abbildung 28: Speziesdichte-Brennerabstand Funktion während der Beschichtung aus<br />
Emissionsdaten im sichtbaren Wellenlängenbereich<br />
6.1.2 Schichtcharakterisierung<br />
Schichtmorphologie<br />
Die Morphologie der meisten Schichten aus chlorhaltigen Precursoren besteht bei Precursorförderraten<br />
ab 0,01 l/min aus agglomerierten, nanoskaligen Partikeln, die weder zum Substrat<br />
noch untereinander eine starke Anbindung <strong>auf</strong>weisen. In Abbildung 29 ist eine REM Aufnahme<br />
der Bruchfläche einer <strong>auf</strong> einem Siliciumwafer synthetisierten Schicht aus<br />
Trimethylchlorsilan mit „Blumenkohl“ Morphologie dargestellt. Diese Schichten lassen sich<br />
teilweise leicht vom Substrat entfernen.<br />
Die Größe der Partikel in der Schicht hängt <strong>von</strong> den Prozessparametern ab, beträgt aber<br />
grundsätzlich weniger als 500 nm. Insbesondere der Brennerabstand hat einen wesentlichen<br />
Einfluss <strong>auf</strong> die Größe der Partikel. Bei unveränderten Plasmaparametern bewirkt eine<br />
Vergrößerung des Substratabstands <strong>von</strong> 100 <strong>auf</strong> 160 mm eine Zunahme der Partikelgröße <strong>von</strong><br />
50 - 100 nm <strong>auf</strong> 200 - 300 nm. Bei Änderungen der Plasmaleistung P kann weder <strong>auf</strong> die<br />
Partikelgröße noch <strong>auf</strong> die Abscheiderate (d´ = 120 µm/h bei P = 11,5 kW; d´ = 100 µm/h bei<br />
P = 14,5 kW) ein wesentlicher Einfluss nachgewiesen werden.