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Hochratesynthese von Hartstoffschichten auf Siliciumbasis - Qucosa ...

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Kurzfassung<br />

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Kurzfassung<br />

<strong>Hartstoffschichten</strong> <strong>auf</strong> der Basis <strong>von</strong> Silicium - SiC, Si3N4 sowie ternäre Si-C-N Verbindungen<br />

- bieten ein hohes Potenzial für den Schutz <strong>von</strong> Bauteilen, die starken Verschleiß- und<br />

Korrosionsbeanspruchungen insbesondere bei hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Auf<br />

Grund ihres inkongruenten Schmelzverhaltens lassen sich derartige Schichten allerdings nur<br />

über einen Syntheseweg herstellen.<br />

Stand der Technik zum Herstellen <strong>von</strong> SiC Schichten sind CVD Prozesse, die entweder rein<br />

thermisch oder unter Zuhilfenahme kalter Plasmen die notwendige Aktivierung für den Abl<strong>auf</strong><br />

der Synthesereaktion bewirken, sowie Tauchverfahren. Diese Prozesse sind <strong>auf</strong> Grund<br />

der geringen Abscheideraten sehr zeit<strong>auf</strong>wendig und erfüllen daher häufig nicht die logistischen<br />

und ökonomischen Anforderungen an einen industriellen Produktionsprozess.<br />

Im Rahmen der Arbeit gelingt es erstmals, SiC und Si3N4 Schichten mittels thermischer Plas-<br />

men (TPCVD) aus flüssigen Ausgangsstoffen zu synthetisieren. Die hohen Abscheideraten<br />

(bis zu 1.500 µm/h) qualifizieren das Verfahren für industrielle Beschichtungsapplikationen.<br />

Gegenstand der wissenschaftlichen Untersuchungen ist die Analyse des Einflusses der<br />

Struktur <strong>von</strong> Single Precursoren sowie der Prozessführung <strong>auf</strong> die Mikrostruktur und Ab-<br />

scheiderate bei der Synthese <strong>von</strong> <strong>Hartstoffschichten</strong> <strong>auf</strong> <strong>Siliciumbasis</strong> mittels TPCVD. Durch<br />

den Einsatz unterschiedlicher thermischer Plasmen (konventioneller DC Plasmabrennner,<br />

Prozess mit drei DC Brennern mit konvergierenden Plasmastrahlen sowie HF Plasmabrennner<br />

mit Überschalldüse) wird ein weites Prozessfeld betrachtet. Die Ergebnisse werden in einer<br />

Prozess-Gefügekarte zusammengefasst. Da das Gefüge der Schichten die Eigenschaften im<br />

Einsatz bedingt, bieten diese Arbeiten die Grundlage für das reproduzierbare Herstellen <strong>von</strong><br />

Schichten mit angepassten Eigenschaften. Damit ist die Basis für eine anwendungsorientierte<br />

Optimierung <strong>von</strong> TPCVD Si-C-N Schichten gelegt, so dass dem Verfahren zahlreiche An-<br />

wendungsfelder eröffnet werden.<br />

Über die Analysen zu den plasmachemischen Reaktionen gelingt es, die Schichtabscheidemechanismen<br />

in Abhängigkeit <strong>von</strong> den Prozessparametern zu klären. Dabei sind die prinzipiellen<br />

Grundlagen für die <strong>Hochratesynthese</strong> aus flüssigen Precursoren mittels thermischer Plasmen<br />

<strong>auf</strong> andere Schichtwerkstoffe übertragbar. Schließlich werden die Grundlagen für eine online<br />

Prozesskontrolle erarbeitet.

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