Hochratesynthese von Hartstoffschichten auf Siliciumbasis - Qucosa ...
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2. Stand der Forschung<br />
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anderen Zusammensetzung als an der Oberfläche der Schichten <strong>auf</strong>wachsen. So bildet sich<br />
beim Beschichten <strong>von</strong> Yttriumoxid mit Ceriumoxid zunächst eine ca. 3 Atomlagen dicke<br />
Ce2O3 Schicht, <strong>auf</strong> die im Folgenden CeO2 <strong>auf</strong>wächst [Cea00].<br />
Für das Schichtwachstum können je nach Prozessführung bei Einsatz des gleichen Precursors<br />
unterschiedliche Spezies den größten Beitrag für das Schichtwachstum erbringen. Aus experimentellen<br />
Untersuchungen und der Modellierung des Wachstums <strong>von</strong> Diamantschichten in<br />
TPCVD Prozessen konnte abgeleitet werden, dass die Abscheidung bei relativ geringen Anströmgeschwindigkeiten<br />
des Substrats und dementsprechend großen Grenzschichtdicken<br />
durch CH3 Radikale dominiert ist (Abbildung 11). Die Zunahme der Abscheiderate mit steigender<br />
Anströmgeschwindigkeit und somit sinkender Grenzschichtdicke ist stärker als exponentiell,<br />
wobei CH3 Radikale einen nahezu konstanten Beitrag zum Schichtwachstum erbringen.<br />
Dagegen nimmt der Beitrag <strong>von</strong> Kohlenstoffatomen kontinuierlich zu. Bei einer Grenzschichtdicke<br />
<strong>von</strong> ca. 0,7 mm tragen CH3 Radikale und Kohlenstoffatome gleich viel zum<br />
Schichtwachstum bei, und der Beitrag durch CH2 Radikale ist nicht zu vernachlässigen. Bei<br />
Grenzschichtdicken unterhalb <strong>von</strong> 0,5 mm ist der Schichtdickenzuwachs durch Kohlenstoffatome<br />
mindestens eine Größenordnung höher als für alle CHx (1 < x < 3) zusammen. Der Beitrag<br />
<strong>von</strong> CH Radikalen ist für alle betrachteten Grenzschichtdicken vernachlässigbar gering.<br />
Abscheiderate [µm/h]<br />
10 3<br />
10 2<br />
10 1<br />
10 0<br />
10 -1<br />
0,0<br />
C gesamt<br />
CH<br />
CH 3<br />
CH 2<br />
0,5 1,0<br />
Grenzschichtdicke [mm]<br />
1,5 2,0<br />
Abbildung 11: Berechnete Diamantabscheideraten sowie Beiträge der unterschiedlichen<br />
schichtbildenden Spezies in Abhängigkeit <strong>von</strong> der Grenzschichtdicke für<br />
TPCVD Prozesse (Ar / H2 / CH4 Verhältnis 11:1:0,02) [Yu94]<br />
Der Beitrag <strong>von</strong> CHx (1 < x < 3) Radikalen zum Wachstum <strong>von</strong> Diamantschichten nimmt bis<br />
zu einer spezifischen Grenzschichtdicke zu, ab der er sinkt. Bei ausreichend zur Verfügung<br />
stehenden Wasserstoffatomen, die freie Bindungen <strong>von</strong> Kohlen(wasserstoff)radikalen sukzes-