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Hochratesynthese von Hartstoffschichten auf Siliciumbasis - Qucosa ...

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2. Stand der Forschung<br />

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anderen Zusammensetzung als an der Oberfläche der Schichten <strong>auf</strong>wachsen. So bildet sich<br />

beim Beschichten <strong>von</strong> Yttriumoxid mit Ceriumoxid zunächst eine ca. 3 Atomlagen dicke<br />

Ce2O3 Schicht, <strong>auf</strong> die im Folgenden CeO2 <strong>auf</strong>wächst [Cea00].<br />

Für das Schichtwachstum können je nach Prozessführung bei Einsatz des gleichen Precursors<br />

unterschiedliche Spezies den größten Beitrag für das Schichtwachstum erbringen. Aus experimentellen<br />

Untersuchungen und der Modellierung des Wachstums <strong>von</strong> Diamantschichten in<br />

TPCVD Prozessen konnte abgeleitet werden, dass die Abscheidung bei relativ geringen Anströmgeschwindigkeiten<br />

des Substrats und dementsprechend großen Grenzschichtdicken<br />

durch CH3 Radikale dominiert ist (Abbildung 11). Die Zunahme der Abscheiderate mit steigender<br />

Anströmgeschwindigkeit und somit sinkender Grenzschichtdicke ist stärker als exponentiell,<br />

wobei CH3 Radikale einen nahezu konstanten Beitrag zum Schichtwachstum erbringen.<br />

Dagegen nimmt der Beitrag <strong>von</strong> Kohlenstoffatomen kontinuierlich zu. Bei einer Grenzschichtdicke<br />

<strong>von</strong> ca. 0,7 mm tragen CH3 Radikale und Kohlenstoffatome gleich viel zum<br />

Schichtwachstum bei, und der Beitrag durch CH2 Radikale ist nicht zu vernachlässigen. Bei<br />

Grenzschichtdicken unterhalb <strong>von</strong> 0,5 mm ist der Schichtdickenzuwachs durch Kohlenstoffatome<br />

mindestens eine Größenordnung höher als für alle CHx (1 < x < 3) zusammen. Der Beitrag<br />

<strong>von</strong> CH Radikalen ist für alle betrachteten Grenzschichtdicken vernachlässigbar gering.<br />

Abscheiderate [µm/h]<br />

10 3<br />

10 2<br />

10 1<br />

10 0<br />

10 -1<br />

0,0<br />

C gesamt<br />

CH<br />

CH 3<br />

CH 2<br />

0,5 1,0<br />

Grenzschichtdicke [mm]<br />

1,5 2,0<br />

Abbildung 11: Berechnete Diamantabscheideraten sowie Beiträge der unterschiedlichen<br />

schichtbildenden Spezies in Abhängigkeit <strong>von</strong> der Grenzschichtdicke für<br />

TPCVD Prozesse (Ar / H2 / CH4 Verhältnis 11:1:0,02) [Yu94]<br />

Der Beitrag <strong>von</strong> CHx (1 < x < 3) Radikalen zum Wachstum <strong>von</strong> Diamantschichten nimmt bis<br />

zu einer spezifischen Grenzschichtdicke zu, ab der er sinkt. Bei ausreichend zur Verfügung<br />

stehenden Wasserstoffatomen, die freie Bindungen <strong>von</strong> Kohlen(wasserstoff)radikalen sukzes-

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