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Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

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tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

Thierry DI GILIO<br />

Conclusion<br />

Dans ce chapitre nous avons étudié les principales techniques qui perm<strong>et</strong>tent d’analyser le<br />

niveau <strong>de</strong> dégradation atteint par les dispositifs MOSFETs après une contrainte électrique. Ces<br />

métho<strong>de</strong>s ont été abordées indépendamment <strong>de</strong>s mécanismes <strong>de</strong> vieillissement mis en jeu. Ainsi<br />

nous avons vu un ensemble <strong>de</strong> métho<strong>de</strong>s dites courant-tension qui consistent à suivre au cours<br />

du stress les variations <strong>de</strong>s paramètres électriques statiques du composant, afin <strong>de</strong> déduire le<br />

type <strong>de</strong> dommage occasionné. Dans <strong>la</strong> <strong>de</strong>uxième partie <strong>de</strong> ce chapitre, <strong>la</strong> physique du pompage<br />

<strong>de</strong> charge a été décrite. Enfin les techniques d’extraction <strong>de</strong>s paramètres (Dit,Nit,Not) re<strong>la</strong>tifs à<br />

<strong>la</strong> quantification <strong>de</strong> <strong>la</strong> dégradation ont été exposées. L’ensemble <strong>de</strong> ces outils étant maintenant<br />

connu nous allons pouvoir nous intéresser aux mécanismes <strong>de</strong> dégradation eux-mêmes.<br />

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