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Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

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tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

Thierry DI GILIO<br />

en fonction <strong>de</strong> VGS pour <strong>de</strong>s tensions VDS comprises entre −5V <strong>et</strong> −7V . Le pic <strong>de</strong> courant<br />

électronique se dép<strong>la</strong>ce vers les tensions VGS négatives à mesure que |VDS| augmente (Tab.<br />

III.5).<br />

VDS(V ) -5 -5.5 -6 -6.5 -7<br />

VGS(V )<br />

I max<br />

BS -1.6 -1.7 -1.8 -1.95 -2.05<br />

I max<br />

G,e -0.95 -1.05 -1.1 -1.15 -1.2<br />

TAB. III.5 – Po<strong>la</strong>risations du maximum <strong>de</strong>s courants <strong>de</strong> Grille <strong>et</strong> <strong>de</strong> Substrat.<br />

On peut remarquer que :<br />

1. le courant Substrat reste faible par rapport au NMOS <strong>de</strong> géométrie i<strong>de</strong>ntique, mais le<br />

courant <strong>de</strong> Grille électronique est plus conséquent ; c’est une <strong>de</strong>s raisons pour <strong>la</strong>quelle le<br />

mo<strong>de</strong> IGe est le plus dégradant dans le PMOS, comme nous le verrons plus tard.<br />

2. malgré <strong>de</strong>s conditions idéales pour l’injection <strong>de</strong> trous à VGS = VDS, on ne mesure pas <strong>de</strong><br />

courant <strong>de</strong> trous à travers l’oxy<strong>de</strong> en raison d’un taux d’ionisation faible <strong>et</strong> d’une hauteur<br />

<strong>de</strong> barrière plus importante pour les trous : φb,h = 4.8eV .<br />

Intéressons nous aux cinétiques <strong>de</strong> stress IGe. La Fig. III.18 montre les variations re<strong>la</strong>tives<br />

du courant <strong>de</strong> Drain, mesurées pour différentes po<strong>la</strong>risations: en régime linéaire (VGS/VDS =<br />

−0.6V/25mV ), <strong>et</strong> saturé (VGS = VDS = VDD/2 <strong>et</strong> VGS = VDS = VDD) en mo<strong>de</strong> FWD <strong>et</strong><br />

REV. La dépendance temporelle du piégeage <strong>de</strong> charges négatives dans le PMOS suit une loi<br />

logarithmique [26], contrairement à <strong>la</strong> création d’états d’interface en loi <strong>de</strong> puissance.<br />

On constate que c’est à VDD/2,VDD/2 que le courant est le plus réduit en valeur absolue. En<br />

augmentant le VDS <strong>de</strong> mesure, le courant est moins dégradé. Si on augmente encore <strong>la</strong> tension<br />

<strong>de</strong> Drain jusqu’à VDD/VDD, <strong>la</strong> dégradation <strong>de</strong>vient moins importante. La dégradation résulte du<br />

piégeage d’électrons, ce qui se traduit par l’extension du Drain conduisant à <strong>la</strong> réduction <strong>de</strong> <strong>la</strong><br />

longueur électrique du canal. C<strong>et</strong> eff<strong>et</strong> est un phénomène généralement observé pour les dispo-<br />

sitifs avec une structure <strong>de</strong> Drain <strong>de</strong> type LDD [27, 28]. Lorsqu’on augmente encore <strong>la</strong> tension<br />

<strong>de</strong> Drain, <strong>la</strong> dégradation diminue en raison <strong>de</strong> <strong>la</strong> localisation <strong>de</strong>s défauts. C’est le phénomène<br />

d’écrantage qui rentre en jeu <strong>et</strong> masque <strong>la</strong> charge piégée <strong>et</strong> les états d’interface générés dans<br />

<strong>la</strong> zone <strong>de</strong> Drain au cours <strong>de</strong> <strong>la</strong> dégradation, comme nous l’avons observé dans le transistor<br />

NMOS.<br />

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