10.02.2013 Views

Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

�� ��<br />

�� ��<br />

�� ��<br />

�� ���<br />

�� ���<br />

� ����<br />

� �� �� ��<br />

� �� ��������� �<br />

��������������� �<br />

���������������<br />

����<br />

����������� �<br />

���������<br />

� ��� �� ��� ����<br />

�����������<br />

��� ��� ��� ��� ��� ��� ���<br />

FIG. I.33 – Détermination du pic <strong>de</strong> champ <strong>la</strong>téral.<br />

Chapitre I<br />

La valeur <strong>de</strong> ξsatLeff dans l’expression (I.92) <strong>de</strong> <strong>la</strong> tension <strong>de</strong> saturation doit être ajustée<br />

pour obtenir les mêmes caractéristiques satisfaisant à l’indépendance en VGS (Fig. I.33). La va-<br />

leur maximale du champ électrique <strong>la</strong>téral s’obtient à l’ai<strong>de</strong> <strong>de</strong> <strong>la</strong> pente du graphe :<br />

pente = −φi,e<br />

qλeEm<br />

(I.114)<br />

où φi,e est l’énergie minimale nécessaire à un électron pour provoquer l’ionisation par impact,<br />

<strong>et</strong> vaut 1.3eV [33]. Dans l’exemple <strong>de</strong> <strong>la</strong> figure I.86 on trouve ainsi une valeur du pic <strong>de</strong> champ<br />

<strong>de</strong> 206kV/cm. Avec <strong>la</strong> même métho<strong>de</strong> on trouve pour le PMOS 119kV/cm<br />

|Emax|(kV/cm) φi,e/h(eV ) pente<br />

NMOS 210 1.3 -3.4<br />

TAB. I.2 – Valeurs maximales du champ <strong>la</strong>téral pour un transistor NMOS <strong>de</strong> dimensions <strong>de</strong><br />

Grille W/L = 10/0.13µm <strong>et</strong> d’épaisseur d’oxy<strong>de</strong> Tox = 2.1nm.<br />

I.4.6 Calcul <strong>de</strong> <strong>la</strong> résistance série<br />

Nous avons négligé jusqu’à présent les résistances liées aux contacts S/D. Ces résistances<br />

dites d’accès trouvent leurs origines au niveau :<br />

1. <strong>de</strong>s différentes métallisations <strong>et</strong> siliciures (T iSi2, CoSi2),<br />

2. <strong>de</strong>s connexions <strong>de</strong>s Source <strong>et</strong> Drain,<br />

3. <strong>de</strong> l’étalement <strong>de</strong>s jonctions n + /p (p + /n),<br />

51

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!