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Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

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tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

Chapitre III<br />

• en revanche le mo<strong>de</strong> IB est responsable d’un facteur d’accélération plus faible <strong>et</strong> nécessite<br />

<strong>de</strong>s tensions <strong>de</strong> Drain plus fortes, si bien que l’on atteint avec un écart <strong>de</strong> <strong>de</strong>ux déca<strong>de</strong>s<br />

en temps les 10% <strong>de</strong> dégradation <strong>de</strong> ∆IDsat/IDsat0.<br />

C<strong>et</strong>te hiérarchie dans le niveau <strong>de</strong> dégradation se r<strong>et</strong>rouve dans l’étu<strong>de</strong> <strong>de</strong> l’influence <strong>de</strong> <strong>la</strong><br />

tension <strong>de</strong> Grille sur le type <strong>de</strong> mécanisme <strong>de</strong> génération <strong>de</strong> défauts. La Fig. III.42 montre le<br />

niveau <strong>de</strong> dégradation du courant <strong>de</strong> Drain (régime linéaire) au bout <strong>de</strong> t = 4000s en fonction<br />

<strong>de</strong> <strong>la</strong> tension <strong>de</strong> Grille pour VDS = −2V : le stress HH est bien le pire cas <strong>de</strong> po<strong>la</strong>risation. Nous<br />

allons maintenant détailler les mécanismes qui entrent en jeu dans chacun <strong>de</strong> ces trois cas <strong>de</strong><br />

dégradation.<br />

-<br />

FIG. III.42 – Influence <strong>de</strong> <strong>la</strong> tension <strong>de</strong> Grille sur <strong>la</strong> dégradation du courant <strong>de</strong> Drain (linéaire)<br />

<strong>de</strong>s transistors PMOS <strong>de</strong> <strong>la</strong> technologie T3 pour VDS = −2.5V .<br />

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