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Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

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tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

Thierry DI GILIO<br />

I.1.4 Défauts dans <strong>la</strong> structure MOS<br />

On appellera défauts les sites électriquement actifs du silicium ou <strong>de</strong> l’oxy<strong>de</strong>, pouvant per-<br />

turber localement les <strong>de</strong>nsités <strong>de</strong> charges ou le champ vu par les <strong>porteurs</strong>. Sur <strong>la</strong> Fig.I.5 on peut<br />

distinguer les différents types <strong>de</strong> défauts qui peuvent apparaître dans <strong>la</strong> structure MOS. Il faut<br />

tenir compte <strong>de</strong>s états d’interface (pièges <strong>de</strong> charges positives/négatives ou pièges neutres) le<br />

plus souvent constitués par <strong>de</strong>s liaisons pendantes Si≡Si3 appelées centre Pb dans <strong>la</strong> littérature<br />

[3, 4] ; mais aussi <strong>de</strong>s défauts <strong>de</strong> l’oxy<strong>de</strong> (Charges fixes près <strong>de</strong> l’interface, <strong>de</strong>s ions mobiles<br />

dans le volume ou encore pièges <strong>de</strong> charges) [5].<br />

Oxy<strong>de</strong> (SiO2)<br />

(SiOx)<br />

Substrat (Si)<br />

Charges/ions mobiles<br />

H +<br />

+/- +/-<br />

Charges piegées dans l’oxy<strong>de</strong><br />

Charges fixes dans l’oxy<strong>de</strong><br />

+ + +<br />

Charges piegées à l’interface<br />

K +<br />

Na +<br />

FIG. I.5 – Schéma représentant une structure Métal Oxy<strong>de</strong> Semi-conducteur avec les différents<br />

pièges <strong>de</strong> charges.<br />

a ) Défauts d’interface<br />

Les pièges d’interface peuvent apparaître pendant les procédés <strong>de</strong> fabrication, les défauts<br />

sont <strong>la</strong> conséquence <strong>de</strong> <strong>la</strong> croissance thermique <strong>de</strong> l’oxy<strong>de</strong> (SiO2) sur le silicium (Si). Les<br />

pièges sont alors matérialisés par une liaison pendante ou une <strong>la</strong>cune interstitielle due au mau-<br />

vais alignement <strong>de</strong> SiO2 sur Si. Ces défauts d’interface peuvent également être créés par <strong>de</strong>s mé-<br />

canismes physiques durant le fonctionnement <strong>de</strong> <strong>la</strong> structure : impacts <strong>de</strong> <strong>porteurs</strong> énergétiques<br />

générés dans le volume du silicium, irradiations extérieures, hautes températures... Dans <strong>la</strong> sta-<br />

tistique <strong>de</strong> Shockley, Read <strong>et</strong> Hall (SRH) [6], les défauts d’interface sont caractérisés par leur<br />

niveau d’énergie <strong>et</strong> leur section efficace <strong>de</strong> capture/émission. On note Qit(C.cm −2 ) <strong>la</strong> charge<br />

piégée sur les défauts d’interface, Nit(cm −2 ) le nombre <strong>de</strong> charges piégées <strong>et</strong> Dit(eV −1 .cm −2 )<br />

le nombre <strong>de</strong> pièges par niveau d’énergie. Ces défauts sont en contact avec <strong>la</strong> couche d’in-<br />

version <strong>et</strong> peuvent se vi<strong>de</strong>r <strong>et</strong> se remplir suivant <strong>la</strong> valeur du potentiel du surface. Ils ont une<br />

nature amphotère : ils peuvent capturer <strong>de</strong>s électrons ou <strong>de</strong>s trous (vis-à-vis <strong>de</strong>s électrons, les<br />

pièges accepteurs sont chargés négativement si occupés <strong>et</strong> neutres sinon ; les pièges donneurs<br />

sont neutres si occupés <strong>et</strong> chargés positivement sinon). Il peuvent être mis en évi<strong>de</strong>nce <strong>et</strong> quan-<br />

tifiés par <strong>de</strong>s mesures capacité-tension (CV), par <strong>de</strong>s mesures <strong>de</strong> pompages <strong>de</strong> charges à <strong>de</strong>ux<br />

18<br />

SiO 2<br />

Si

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