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Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

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tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

Thierry DI GILIO<br />

En négligeant αθVDS/2 <strong>de</strong>vant 1, on arrive a :<br />

gm =<br />

K<br />

(1 + θ(VGS − VT h)) 2<br />

(I.106)<br />

FIG. I.31 – Extraction <strong>de</strong> µP <strong>et</strong> θP avec le modèle <strong>de</strong> réduction <strong>de</strong> mobilité à un coefficient.<br />

Il est à noter que si α n’est pas encore connu, on pourra prendre α ≈ 1 , ce qui introduit<br />

une erreur <strong>de</strong> seulement quelques pour cent. Il suffit <strong>de</strong> tracer g −1/2<br />

m en fonction <strong>de</strong> (VGS −<br />

VT h)(figure I.31). Ce graphe perm<strong>et</strong> d’extraire <strong>la</strong> mobilité µp en champ faible, <strong>et</strong> le coefficient<br />

<strong>de</strong> réduction <strong>de</strong> mobilité θ. Pour un transistor à canal P <strong>de</strong> dimension WG = 10µm <strong>et</strong> Leff =<br />

0.13µm, on trouve µP 0 = 117cm 2 V −1 s −1 <strong>et</strong> θP = 0.75V −1<br />

I.4.4 Détermination <strong>de</strong>s dimensions effectives du canal<br />

Il existe systématiquement une différence entre les dimensions <strong>de</strong>ssinées sur le masque <strong>de</strong><br />

gravure <strong>et</strong> <strong>la</strong> taille réelle du canal. Ces variations sont dues aux procédés <strong>de</strong> fabrication, <strong>et</strong><br />

sont donc i<strong>de</strong>ntiques pour l’ensemble <strong>de</strong>s dispositifs é<strong>la</strong>borés avec <strong>la</strong> même technologie. La<br />

différence ∆LG sur <strong>la</strong> longueur électrique du canal est <strong>la</strong> conséquence à <strong>la</strong> fois du phénomène<br />

<strong>de</strong> surgravure <strong>et</strong> <strong>de</strong> <strong>la</strong> diffusion <strong>la</strong>térale <strong>de</strong>s dopants <strong>de</strong>s zones Source/Drain. Quand à ∆WG il<br />

découle <strong>de</strong> <strong>la</strong> surgravure <strong>et</strong> du type d’iso<strong>la</strong>tion <strong>la</strong>térale (LOCOS ou STI).<br />

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