Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...
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tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />
I / I D Do<br />
10 0<br />
10 -1<br />
10 -2<br />
10 0 10 -3<br />
NMOS: W/L= 10/0.13 µm - T OX =2.05nm<br />
I Bmax CONDITIONS<br />
V D / V G<br />
2.5V/1.45V<br />
10 1<br />
10 2<br />
10 3<br />
10 4<br />
STRESS TIME (s)<br />
VD (V)<br />
lin. 25mV<br />
sat. 0.6 FWD<br />
sat. 0.6 REV<br />
sat. 1.2 FWD<br />
sat. 1.2 REV<br />
V D / V G<br />
1.75V / 1.05V<br />
10 5<br />
10 6<br />
Chapitre III<br />
FIG. III.37 – Mesures à différentes po<strong>la</strong>risations <strong>de</strong> <strong>la</strong> dégradation du courant <strong>de</strong> Drain pendant<br />
l’injection <strong>de</strong> <strong>porteurs</strong> <strong>chauds</strong> au maximum du courant substrat sur <strong>de</strong>s transistors NMOS <strong>de</strong> <strong>la</strong><br />
technologie T3.<br />
Ces trois points suggèrent que le même mécanisme <strong>de</strong> génération d’états d’interface inter-<br />
vient dans les cas <strong>de</strong> dégradations IB <strong>et</strong> HE, <strong>et</strong> que seul le nombre <strong>de</strong> défauts créés diffère.<br />
iii. Stress VG+. Pour c<strong>et</strong>te gamme d’oxy<strong>de</strong> <strong>de</strong> Grille ultra-mince, <strong>la</strong> probabilité pour les<br />
<strong>porteurs</strong> du canal d’être injectés en mo<strong>de</strong> tunnel direct est importante. Le transport se fait en<br />
mo<strong>de</strong> direct. Ainsi, <strong>de</strong>s <strong>porteurs</strong> peu énergétiques vont pouvoir atteindre <strong>la</strong> Grille. C’est ce qui<br />
explique le très faible niveau <strong>de</strong> dégradation atteint sur les cinétiques présentées sur <strong>la</strong> Fig.<br />
III.38. On observe que malgré le fort champ appliqué (VGS = 3.5V ce qui correspond à un<br />
champ vertical FOX proche <strong>de</strong> 15MV/cm), le courant est réduit <strong>de</strong> 10% qu’après 10 5 s <strong>de</strong><br />
stress. Pour les tensions plus faibles, même si le courant <strong>de</strong> Grille mesuré n’est pas négligeable,<br />
les <strong>porteurs</strong> n’ont pas suffisamment d’énergie pour générer <strong>de</strong>s états d’interface. Notons enfin<br />
que les cinétiques FWD <strong>et</strong> REV sont i<strong>de</strong>ntiques du fait <strong>de</strong> l’uniformité <strong>de</strong> <strong>la</strong> dégradation. Il est<br />
important <strong>de</strong> pouvoir distinguer <strong>la</strong> nature <strong>de</strong>s défauts induits par le stress. L’analyse par mesure<br />
CP (Fig. III.39) a été effectuée pour <strong>la</strong> tension <strong>de</strong> stress VGS = 3V . Les résultats montrent que le<br />
nombre d’états d’interface est faible pour <strong>la</strong> tension <strong>de</strong> stress VGS = 3V puisque <strong>la</strong> variation du<br />
courant pompé ∆ICP vaut seulement 17pA. C<strong>et</strong>te augmentation du courant pompé correspond à<br />
une augmentation du nombre d’états d’interface re<strong>la</strong>tivement faible : ∆Nit = 7.08 × 10 9 cm −2 .<br />
C<strong>et</strong>te valeur parait d’autant plus faible que le courant tunnel dans le NMOS est important :<br />
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