10.02.2013 Views

Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

I / I D Do<br />

10 0<br />

10 -1<br />

10 -2<br />

10 0 10 -3<br />

NMOS: W/L= 10/0.13 µm - T OX =2.05nm<br />

I Bmax CONDITIONS<br />

V D / V G<br />

2.5V/1.45V<br />

10 1<br />

10 2<br />

10 3<br />

10 4<br />

STRESS TIME (s)<br />

VD (V)<br />

lin. 25mV<br />

sat. 0.6 FWD<br />

sat. 0.6 REV<br />

sat. 1.2 FWD<br />

sat. 1.2 REV<br />

V D / V G<br />

1.75V / 1.05V<br />

10 5<br />

10 6<br />

Chapitre III<br />

FIG. III.37 – Mesures à différentes po<strong>la</strong>risations <strong>de</strong> <strong>la</strong> dégradation du courant <strong>de</strong> Drain pendant<br />

l’injection <strong>de</strong> <strong>porteurs</strong> <strong>chauds</strong> au maximum du courant substrat sur <strong>de</strong>s transistors NMOS <strong>de</strong> <strong>la</strong><br />

technologie T3.<br />

Ces trois points suggèrent que le même mécanisme <strong>de</strong> génération d’états d’interface inter-<br />

vient dans les cas <strong>de</strong> dégradations IB <strong>et</strong> HE, <strong>et</strong> que seul le nombre <strong>de</strong> défauts créés diffère.<br />

iii. Stress VG+. Pour c<strong>et</strong>te gamme d’oxy<strong>de</strong> <strong>de</strong> Grille ultra-mince, <strong>la</strong> probabilité pour les<br />

<strong>porteurs</strong> du canal d’être injectés en mo<strong>de</strong> tunnel direct est importante. Le transport se fait en<br />

mo<strong>de</strong> direct. Ainsi, <strong>de</strong>s <strong>porteurs</strong> peu énergétiques vont pouvoir atteindre <strong>la</strong> Grille. C’est ce qui<br />

explique le très faible niveau <strong>de</strong> dégradation atteint sur les cinétiques présentées sur <strong>la</strong> Fig.<br />

III.38. On observe que malgré le fort champ appliqué (VGS = 3.5V ce qui correspond à un<br />

champ vertical FOX proche <strong>de</strong> 15MV/cm), le courant est réduit <strong>de</strong> 10% qu’après 10 5 s <strong>de</strong><br />

stress. Pour les tensions plus faibles, même si le courant <strong>de</strong> Grille mesuré n’est pas négligeable,<br />

les <strong>porteurs</strong> n’ont pas suffisamment d’énergie pour générer <strong>de</strong>s états d’interface. Notons enfin<br />

que les cinétiques FWD <strong>et</strong> REV sont i<strong>de</strong>ntiques du fait <strong>de</strong> l’uniformité <strong>de</strong> <strong>la</strong> dégradation. Il est<br />

important <strong>de</strong> pouvoir distinguer <strong>la</strong> nature <strong>de</strong>s défauts induits par le stress. L’analyse par mesure<br />

CP (Fig. III.39) a été effectuée pour <strong>la</strong> tension <strong>de</strong> stress VGS = 3V . Les résultats montrent que le<br />

nombre d’états d’interface est faible pour <strong>la</strong> tension <strong>de</strong> stress VGS = 3V puisque <strong>la</strong> variation du<br />

courant pompé ∆ICP vaut seulement 17pA. C<strong>et</strong>te augmentation du courant pompé correspond à<br />

une augmentation du nombre d’états d’interface re<strong>la</strong>tivement faible : ∆Nit = 7.08 × 10 9 cm −2 .<br />

C<strong>et</strong>te valeur parait d’autant plus faible que le courant tunnel dans le NMOS est important :<br />

145

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!