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Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des ...

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tel-00117263, version 2 - 29 Jan 2007<br />

Conclusion générale<br />

Dans c<strong>et</strong>te étu<strong>de</strong> nous avons montré les eff<strong>et</strong>s <strong>de</strong> l’intégration continuelle <strong>de</strong>s technologies<br />

CMOS sur leurs <strong>performances</strong> <strong>et</strong> leur <strong>fiabilité</strong> lors d’injections <strong>de</strong> <strong>porteurs</strong> <strong>chauds</strong>. Dans c<strong>et</strong>te<br />

optique nous avons présenté dans ce manuscrit quatre chapitres, dans lesquels nous avons mon-<br />

tré l’influence <strong>de</strong> <strong>la</strong> réduction <strong>de</strong>s dimensions <strong>de</strong>s dispositifs MOSFETs sur leurs <strong>performances</strong>,<br />

sur les métho<strong>de</strong>s qui perm<strong>et</strong>tent d’en caractériser le vieillissement, sur les mécanismes <strong>de</strong> dé-<br />

gradation dans leur structure, <strong>et</strong> enfin sur les métho<strong>de</strong>s qui perm<strong>et</strong>tent <strong>de</strong> prédire leur durée <strong>de</strong><br />

vie.<br />

Ainsi dans le premier chapitre, nous avons établi les équations <strong>de</strong> base qui régissent le com-<br />

portement <strong>de</strong>s structures MOS, puis <strong>de</strong>s transistors MOS. L’influence <strong>de</strong>s p<strong>et</strong>ites dimensions<br />

sur le comportement <strong>de</strong>s transistors a été décrite au travers <strong>de</strong>s eff<strong>et</strong>s parasites (SCE, RSCE,<br />

NCE, DIBL, réduction <strong>de</strong> <strong>la</strong> mobilité, CLM), qui ont été modélisés. Ces eff<strong>et</strong>s ten<strong>de</strong>nt à réduire<br />

les <strong>performances</strong> électriques <strong>de</strong>s dispositifs.<br />

La secon<strong>de</strong> gran<strong>de</strong> partie rassemble l’ensemble <strong>de</strong>s techniques qui perm<strong>et</strong>tent <strong>la</strong> détection <strong>et</strong><br />

l’analyse <strong>de</strong>s dégradations <strong>de</strong>s transistors MOSFETs. Tout d’abord nous avons décrit les tech-<br />

niques standards <strong>de</strong> suivi <strong>de</strong>s caractéristiques I-V, qui perm<strong>et</strong>tent <strong>de</strong> localiser les dégradations à<br />

l’interface, ou une charge piégée dans l’oxy<strong>de</strong>. Ces techniques doivent être complétées par <strong>de</strong>s<br />

métho<strong>de</strong>s plus poussées telles que le pompage <strong>de</strong> charges à un ou <strong>de</strong>ux niveaux variables. Nous<br />

avons mis en évi<strong>de</strong>nce les difficultés rencontrées dans les dispositifs à oxy<strong>de</strong>s ultra-minces, <strong>et</strong><br />

nous avons proposé plusieurs solutions pour s’en affranchir dans certaines conditions <strong>de</strong> me-<br />

sures.<br />

Le troisième chapitre s’est consacré aux résultats <strong>de</strong>s stress que nous avons fait subir à trois<br />

technologies avec les épaisseurs d’oxy<strong>de</strong>s 12nm, 6.5nm <strong>et</strong> 2.1nm. La caractérisation <strong>de</strong>s mo<strong>de</strong>s<br />

<strong>porteurs</strong> <strong>chauds</strong> a permis <strong>de</strong> m<strong>et</strong>tre en avant les différences entre oxy<strong>de</strong>s épais <strong>et</strong> fins. En eff<strong>et</strong><br />

pour les premiers, <strong>la</strong> corré<strong>la</strong>tion entre les hautes <strong>et</strong> les basses tensions existent vis-à-vis <strong>de</strong> <strong>la</strong><br />

génération <strong>de</strong> <strong>porteurs</strong> <strong>chauds</strong>. En revanche pour les oxy<strong>de</strong>s fins, les conditions d’injections à<br />

<strong>la</strong> tension nominale ne correspon<strong>de</strong>nt pas aux conditions <strong>de</strong> vieillissement accélérés. Les <strong>de</strong>ux

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