Das Leitz-Lexikon

3. Plattenbearbeitung
Beginnend mit der Spanplatte haben vielfältige weitere Entwicklungsschritte
zu einer ganzen Palette von plattenförmigen Holzwerkstoffprodukten mit
unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften geführt. Sie basieren alle auf
dem Werkstoff Holz. Durch die Umwandlung des Rohholzes in den jeweiligen
Herstellprozessen haben sie eine „Veredelung“ über sich ergehen lassen
und für ihren vorgesehenen Verwendungszweck die unerlässlichen homogenen
Materialgemeinschaften erhalten, wie sie für eine moderne industrielle
Fertigung notwendig sind.
10 mm
Waferboard
Die größte Anwendungsbreite weist heute nach wie vor die traditionelle
Spanplatte auf, dicht gefolgt von der MDF-Platte (Medium Pensity Fibre
Board), die zunehmend an Bedeutung gewinnt. Weitere Anwendungsbereiche
werden von HDF-Platten (High Density Fibre Board) sowie OSB-
Platten (Oriented Strand Board) besetzt.
Zu erwähnen sind außerdem Holzwerkstoffe, die insbesondere in den USA
unter dem Begriff „Engineered Wood-Products“ im konstruktiven Hochbau
und Innenausbau eingesetzt werden. Es handelt sich um konventionelle
Bauspanplatten sowie Flakeboard, Waferboard, OSB oder Verbundprodukte
wie ComPly. Außer in Plattenform werden einige von ihnen auch als Formteile
oder Konstruktionsteile wie tragende Pfeiler oder Balken eingesetzt.
Der überwiegende Teil der Platten wird beschichtet oder lackiert. Die traditionell
älteste Beschichtungsform ist das Echtholzfurnier, das heute durch
Melamin- und schwach kunstharzimprägnierte Dünnpapierfolien überholt
worden ist.
OSB
Typ H
Die Materialeigenschaften der Plattenwerkstoffe wurden gezielt für die angestrebten
Einsatzgebiete entwickelt.
So finden Span-, MDF- und Faserplatten im modernen Hausbau, im Innenausbau
und im Einrichtungsbereich (Möbelfertigung) eine breite Anwendung.
Darüber hinaus hat sich für sie in der Fußbodenfertigung als Trägermaterial
für Parkett- und Laminatfußböden ein bedeutender Einsatzbereich eröffnet.
Insbesondere Spanplatten und OSB-Platten in wasserfester Verleimung
haben einen festen Platz im Innenausbau als Fußbodenunterkonstruktion
und Wandelemente gefunden.
Die Fertigung von Spanplatten erfolgt in verfahrenstechnischen Großanlagen,
bei denen die Werkzeugtechnologie der Zerspanungswerkzeuge für die
Roh- und Endbearbeitung der Platte als Zulieferprodukt für die Weiterbearbeitung
ab dem Verlassen der Presse eine Rolle spielt.
Bei der Betrachtungsweise gehen wir von unbeschichteten Platten aus, da
die Bearbeitung der anschließend zu beschichtenden Platten in der Regel in
den weiterverarbeitenden Betrieben erfolgt, in denen aus den angelieferten
Spanplatten die Endprodukte hergestellt werden.
Flakeboard
Schematische Darstellungen von
Spanformen für Bauspanplatten
Besäumen
Das Schneiden der Rohplatten auf ihr Fertigformat, also das Entfernen der
unregelmäßigen Pressränder an den Längs- und Querseiten, kann entweder
sofort nach der Presse in heißem Zustand, nach dem Verlassen einer Kühleinrichtung
oder nach einer längeren Reifelagerung erfolgen.
Für Längs- und Querbesäumung werden überwiegend hartmetallbestückte
Segmentzerspanersätze verwendet. Dabei ist die Temperatur und damit
der Aushärtungsgrad der Rohspanplatte sehr entscheidend für das Schnittergebnis.
Insbesondere warme Platten neigen zum Verkleben des noch nicht
771
Anwenderlexikon