Computertechnik mit Mikrocontrollern

KAPITEL 10. PLATINENLAYOUTS 107
tet. Nur Leiterbahnen, die nach dem Laugenbad unter fließendem
Wasser klar sichtbar sind, wurden richtig belichtet.
Beim nachfolgenden Ätzen müssen die freien Flächen sofort
ermatten, sonst wurde unterbelichtet. 20 % Nachbelichten
ohne Maske und wiederholtes Entwickeln ist eine mögliche
Notlösung. Eine warme Lauge führt zu schnellen und scharfen
Ergebnissen. Lange Entwicklungszeiten auf Grund kühler
Lösung wirken sich negativ auf die Qualität der fertigen Platine
aus.
Der unbenutzte Entwickler kann in einer Kunststoffflasche unter
sicherem Luftabschluß aufgehoben werden. Er reagiert mit
dem Kohlendioxid der Luft. Der benutzte Entwickler ist nur
einige Wochen haltbar. Die Entsorgung mit viel Wasser ist
unkritisch.
10.3.5 Ätzen
Die Salzsäure mit dem Wasserstoffperoxid in der Wanne bei
Zimmertemperatur ansetzen. Wasser NICHT zur Säure gießen,
sondern zuerst das Wasser in die Wanne füllen, da es
sonst spritzen kann. Die Platine mit der Kupferseite nach oben
einlegen und mit einem Streifen Plastikfolie die Flüssigkeit so
bewegen, dass die entstehenden Gasblasen an die Oberfläche
steigen. Nach ca. 10 bis 15 Minuten sollten die Leiterbahnen
auf der Platine herausgeätzt sein. Das in Kupferchlorid umgesetzte
Kupfer färbt die Lösung blaugrünlich.
Wird sie aufgehoben, vor der Wiederverwendung Wasserstoffperoxid
nachfüllen, da dieses in wenigen Tagen in Sauerstoff