Computertechnik mit Mikrocontrollern

KAPITEL 10. PLATINENLAYOUTS 109
ca. 9 g 30 %ige Wasserstoffperoxidlösung
und 18 g 32 %ige Salzsäure
verbraucht. Damit die Reaktionen einigermaßen schnell ablaufen,
müssen in der Ätzlösung ca. das dreifache an Salzsäure
und ca. das sechsfache Wasserstoffperoxid und reichlich Wasser
vorhanden sein. Der Überschuß an Chemikalien ist der
Tribut, den das einfache Verfahren fordert.
Ein anderes verbreitetes Ätzverfahren mit Eisen-III-Clorid ...
2 FeCl3 + Cu → 2 FeCl2 + CuCl2
... hat den gravierenden Nachteil, dass es bei Zimmertemperatur
sehr langsam ist (ca. 10 bis 20 Stunden). Das Erwärmen
dieses Ätzbades auf ca. 45 Grad bedeutet aber einen erheblichen
Umstand.
10.3.6 Abschlussarbeiten
Die Löcher bohren und alles entgraten. Mit einem Tuch und
Aceton kann der Fotolack entfernt werden, da dieser das Löten
behindert. Zum Schutz des Kupfers und als Flusshilfe beim
Löten eine Mischung aus einem Teelöffel Aceton und etwas
abgeschabtem Kolophonium über die Leiterbahnen streichen.
Die Platine ist nun fertig zum Bestücken.