Computertechnik mit Mikrocontrollern

KAPITEL 8. HARDWARE-LABOR 70
Abbildung 8.1: Gute und schlechte Lötverbindungen.
wenig üben und wissen, dass es drei Feinde einer guten Lötverbindung
gibt:
Zu geringe Temperatur. Der Lötkolben muss ausreichend
Zeit zum Anheizen bekommen. Erst wenn der Lötdraht
sofort schmilzt, ist die Anheizzeit vorbei. Lötkolben und Lot
werden gleichzeitig zur Lötstelle geführt. Die Lötspitze wird
noch ca. 1 Sekunde im flüssigen Lot gelassen, bis das Lot sich
mit allen Teilen verbindet. Dies erkennt man an der Form der
Oberfläche. Siehe Abbildung 8.1.
Oxydation. An zwei Stellen macht Oxydation zu schaffen:
Vor allem blanke Kupferoberflächen an Bauteilen oxydieren.
Geringe Oxydation wird vom Flussmittel im Lot unterwandert.
In schweren Fällen, zum Beispiel, wenn Handschweiß
mehrere Tage auf Kupfer einwirken konnte, muss mit hartem
Radiergummi oder mit feinem Schmirgelpapier Abhilfe
geschaffen werden.