Appen<strong>di</strong>ce B - La termografia segnale se interrogato. Per evitare il rumore, il sensore è schermato e raffreddato fino a una temperatura <strong>di</strong> 77 K tramite un ciclo Stirling. L’immagine è focalizzata sulla matrice da un ottica analoga a quella usata nel visibile ma costituita non da un comune vetro, che risulterebbe opaco alla ra<strong>di</strong>azione infrarossa, bensì da silicio, che presenta una finestra <strong>di</strong> trasparenza proprio nella banda richiesta (da 3 a 5 μm). Il silicio possiede anche l’importante caratteristica <strong>di</strong> essere totalmente opaco alle altre frequenze, comprese quelle del visibile, riuscendo a filtrare la ra<strong>di</strong>azione incidente e a far passare solo quella infrarossa ottenendo, in tal modo, una drastica <strong>di</strong>minuzione del rumore. Lo svantaggio <strong>di</strong> questo tipo <strong>di</strong> ottiche, oltre all’elevato costo, consiste in un alto coefficiente <strong>di</strong> riflessione, che comporta la per<strong>di</strong>ta del 30-40 % della ra<strong>di</strong>azione IR incidente. Questo inconveniente è in parte risolto dalla deposizione sulla lente <strong>di</strong> un “anti reflection coating” che, riducendo la <strong>di</strong>scontinuità dell’accoppiamento ottico dei due mezzi, <strong>di</strong>minuisce la quantità <strong>di</strong> ra<strong>di</strong>azione riflessa. Figura B.7: Trattamento antiriflesso su un ottica all’infrarosso. Il focal plain array viene interrogato, a intervalli <strong>di</strong> tempo fissati, da un analizzatore grafico che, dopo un primo filtraggio dei dati, li trasferisce a un calcolatore. Questo sistema <strong>di</strong> acquisizione può campionare un’immagine ogni 20 ms. È possibile, però, lavorare a frequenze più basse semplicemente omettendo <strong>di</strong> memorizzare alcuni frame (skip in). Tale apparato è in grado <strong>di</strong> rilevare variazioni della temperatura <strong>di</strong> 20 mK sulla temperatura <strong>di</strong> 25°C se lavora in continuo e se lavora in lockin ha una sensibilità dell’or<strong>di</strong>ne <strong>di</strong> 1 mK. 276
Appen<strong>di</strong>ce C. File batch del modello <strong>di</strong> FINISH /CLEAR,START /FILNAM, ! Parameters ! Model <strong>di</strong>mensions (mm) a=100 b=100 c=13 ! Mesh size sa=10 sb=10 sc=13 ! Layer thicknesses (mm) p1=2 p2=2 p3=2 p4=4 ! Geometry definition /PREP7 BLC4,0,0,a,b,c ! Mesh LESIZE,4,,,Sa,1, LESIZE,3,,,Sb,1, LESIZE,10,,,Sc,1, ET,1,SOLID45 MSHKEY,1 MAT,1 VMESH,1 ! Material properties (MPa) *do,i,1,5 UIMP,i,EX, , ,1000, UIMP,i,NUXY, , ,0.3, *enddo ! Contraction coefficients UIMP,1,ALPX, , ,0, UIMP,2,ALPX, , ,0 UIMP,3,ALPX, , ,-0.00085, UIMP,4,ALPX, , ,-0.00082, UIMP,5,ALPX, , ,-0.00033, ! Applying contraction coefficients NSEL,S,LOC,Z,c-p1,c ESLN,S,1 EMODIF,all,MAT,2, allsel,all NSEL,S,LOC,Z,c-p1-p2,c-p1 ESLN,S,1 deformazione EMODIF,all,MAT,3, allsel,all NSEL,S,LOC,Z,c-p1-p2-p3,c-p1-p2 ESLN,S,1 EMODIF,all,MAT,4, allsel,all NSEL,S,LOC,Z,c-p1-p2-p3-p4,c-p1-p2-p3 ESLN,S,1 EMODIF,all,MAT,5, allsel,all FINISH ! Applying loads and solution /SOLU DK,1, , , ,0,ALL, , , , , , DK,2, , , ,0,UX,UZ, , , , , DK,3, , , ,0,UY,UZ, , , , , BF,ALL,TEMP,1 SOLVE FINISH ! <strong>View</strong> results /POST1 /EFACET,1 PLNSOL, U,SUM, 0,1.0 277
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UNIVERSITÀ DEGLI STUDI DI ROMA "TO
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Prove di accoppiamento acciaio-plas
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Termografia Figura 3.125: Tensore d
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Conclusioni Figura 3.129: Confronto
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3.2.3. Simulazione numerica Figura
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