Desenvolvimento de um Veículo Aéreo Não-Tripulado - LARA ...

3.7.6 Placas de Circuito Impresso
Conforme descrito nos requisitos, o tempo de desenvolvimento, confiabilidade e custo eram
críticos para o sucesso do projeto. Aliado a esses requisitos estava a escolha dos componentes eletrônicos,
cuja maior parte só estava disponível em encapsulamento SMD, e o projeto mecânico dos
stacks, que restringia bastante a possibilidade de fabricação utilizando técnicas de prototipagem.
Dessa forma, a escolha lógica era o projeto das placas utilizando um programa CAD/CAE/CAM
com fabricação por uma empresa especializada.
O programa escolhido foi o Altium Designer DXP 10, devido a experiência dos projetistas com
o software, com o Seeed Studio na China como fabricante. As placas foram projetadas levando
em consideração as características dos sinais (frequência de chaveamento, sinal analógico/digital)
a fim de reduzir a interferência [36, 37], tão como a corrente de cada trilha [14] e as limitações da
fábrica e dos processos de soldagem manual no LARA.
As ilustrações das placas estão nas Figuras 3.37, 3.38, 3.39 e 3.40.
Figura 3.37: Ilustração do módulo de energia
Figura 3.38: Ilustração dos módulos dos rádios
3.7.7 Módulo de Instrumentação e Controle Completo
A título ilustrativo, o módulo completo está na Figura 3.41. Percebe-se que ele atendeu todas
as exigências do projeto. As Figuras 3.42 e 3.43 mostram o sistema completo dentro da aeronave.
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