10.07.2015 Views

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

W przypadku monowarstw Zn<strong>Te</strong>:Sb oraz <strong>Cd</strong><strong>Te</strong>:In przed rozpoczęciemwłaściwego procesu na około 8-10 minut przy ustabilizowanej temperaturze stolikaz podłożem, otwiera się komórkę efuzyjną z tellurem (grzaną do temperatury 280 °C) iobserwuje się na ekranie RHEED rozproszone nieregularne kropki. Obraz ten zanika ipoprawia się po kilku minutach, gdy otwierana jest komórka z Zn<strong>Te</strong>,a następnie komórka z domieszką Sb. Uporządkowany układ „streaks’ów”obserwowany jest aż do zakończenia procesu wzrostu.Zabieg z dostarczeniem do podgrzewanego podłoża nadmiaru telluruwykonywany jest w celu utrzymania stechiometrii podłoża (<strong>Cd</strong>:<strong>Te</strong>). Podczas, gdypodłoże jest grzane, tellur (z warstwy akumulacyjnej) jest odparowywany, a dodatkowemolekuły przychodzące do podłoża z komórki efuzyjnej (w czasie 8-10 min)zapobiegają całkowitemu zubożeniu powierzchni w tellur. Dzięki temu mamystechiometryczną, atomowo gładką powierzchnię gotową do procesu wzrostumonokrystalicznych warstw. Po takim procesie na podłożu z płytek (<strong>Cd</strong>,<strong>Mn</strong>)<strong>Te</strong>wzrastane są monokrystaliczne warstwy. Na stronie <strong>Te</strong> płytki wzrastana jest warstwa<strong>Cd</strong><strong>Te</strong>:In zaś na stronie <strong>Cd</strong> warstwa Zn<strong>Te</strong>:Sb. Po zakończonym procesie wzrostu lubnapylania warstwy amorficznej na powstałą warstwę w warunkach próżni napylana jestwarstwa Au, która dobrze zabezpiecza warstwę oraz stanowi dobry metaliczny kontakt.Jak zostanie to wyjaśnione w dalszej części pracy, kontakt warstwy półprzewodnikowej(monokrystalicznej jak i amorficznej) z metalem stanowi dobre wąskie złącze tunelowe.W przypadku hodowli warstwy <strong>Cd</strong><strong>Te</strong>:In podczas procesu wzrostu, opróczkomórek efuzyjnych z <strong>Cd</strong><strong>Te</strong> i In, we wzroście bierze udział komórka efuzyjnaz kadmem (która jest grzana do temperatury 150-180 °C). Zabieg ten stosowany jest,ponieważ prężność par <strong>Cd</strong> jest wyższa niż <strong>Te</strong> (rys. 4.4.1). Podczas wzrostuprzemieszczają się w stronę powierzchni dodatkowo molekuły <strong>Cd</strong>, które mająza zadanie uzupełnić niedobór <strong>Cd</strong> i utrzymać wzrastaną warstwę w równowadzestechiometrycznej. Procesy napylania przebiegają w zbliżony sposób jak procesywzrastania monokrystalicznych warstw. Zmienia się tylko temperatura podłoża,zaś temperatury w komórkach efuzyjnych są takie same, jak w przypadku wzrostuwarstw monokrystalicznych (tabela 4.4.1). <strong>Te</strong>mperatura podłoża została ustalona napoziomie 80 °C podczas procesu napylania warstw Zn<strong>Te</strong>:Sb oraz <strong>Cd</strong><strong>Te</strong>:In. <strong>Te</strong>mperaturętą wyznaczono na podstawie szeregu doświadczeń przeprowadzonych w maszynieMBE.104

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!