(Cd,Mn)Te - Instytut Fizyki PAN

Jeśli trzy miejsca nie są zajęte przez oryginalne jony Cd 2+ albo Zn 2+ będą zajmowaneprzez dwa jony Au 3+ i wykreowaną jedną wakansje Cd albo Zn. Poprzez obecnośćdefektów V Cd albo V Zn powierzchnia staje się silnie typu p + , podobnie jak silniedomieszkowana powierzchnia materiału typu p [6].Czynniki które wpływają na efektywność osadzania to: temperatura otoczenia,czas trawienia, stężenie roztworu trawiącego, czy temperatura podłoża, na którymzachodzą reakcje chemiczne.Specjaliści w dziedzinie wytwarzania kontaktów elektrycznych do związkówz grupy II-VI twierdzą, że napylane kontakty mają lepszy współczynnik przylegania,podczas gdy kontakty z osadzania chemicznego mają niższy prąd upływu LC (leakagecurrent) [7].Rysunek 3.2.1. A) Siła przylegania pomiędzy różnymi metalami (Au, In, Al), a CdZnTe dla różnychmetod metalizacji (parowanie (TVE), napylanie (SD), osadzanie chemiczne (ED)); B) CharakterystykiI-V podłoża CdZnTe z różnie nanoszonymi kontaktami [8].Eksperymentalne wyniki w pracy W. Sang [8] wskazują, że siła przylegania jestnajlepsza, gdy kontakty nanosimy z Au metodą napylania (SD), zaś osadzaniechemiczne (ED) daje kontakty najlepsze pod względem omowości (rys. 3.2.1. A).Chemiczne osadzanie Au daje elektrody, które w pomiarze I-V dają quasi-omowekontakty na p - typie (Cd,Zn)Te (rys. 3.2.1. B).W pracy S. H. Lee [9] podkreślono znaczenie metody nanoszenia kontaktów, jaki materiału stosowanego do metalizacji powierzchni wysokooporowych płytekkrystalicznych (Cd,Zn)Te. Pokazane w pracy charakterystyki I-V (rys. 3.2.2)ewidentnie obrazują brak liniowości, a tym samym omowości tak nanoszonychkontaktów niezależnie czy stosowane jest Au, czy też Pt.Należy pamiętać, że warunkiem uzyskania odpowiedniego (omowego lubblokującego) kontaktu, jest wybranie odpowiedniej metody jego nanoszenia.67